[实用新型]一种应用于电脑处理器的散热结构有效
| 申请号： | 201320687061.0 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203552161U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谭弘平;姜文新 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电脑 处理器 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于电脑处理器的散热结构，固定连接在机箱壳体与处理器之间，其特征在于，所述散热结构包括多根导热管、用于将所述导热管固定在所述机箱壳体上的壳体固定座和用于将所述导热管固定在处理器上的处理器固定座，所述导热管一端连接所述壳体固定座，所述导热管另一端连接所述处理器固定座。
2.如权利要求1所述的应用于电脑处理器的散热结构，其特征在于：所述处理器固定座上开设有与所述导热管相对应的多个固定槽，每一所述导热管对应焊接固定在所述固定槽上。
3.如权利要求2所述的应用于电脑处理器的散热结构，其特征在于：所述导热管所在平面与所述处理器固定座所在平面贴平。
4.如权利要求1所述的应用于电脑处理器的散热结构，其特征在于：所述壳体固定座采用螺丝固定安装在所述机箱壳体上，所述导热管焊接固定在所述壳体固定座上。
5.如权利要求1-4任一项所述的应用于电脑处理器的散热结构，其特征在于：所述导热管为铜管。
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