[实用新型]硒鼓的外壳与芯片组装结构有效
| 申请号： | 201320686339.2 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203561826U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 顾耀华 | 申请（专利权）人： | 中山市迪迈模具塑胶有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528467 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硒鼓 外壳 芯片 组装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硒鼓的外壳与芯片组装结构，其特征在于，它包括：
－外壳，该外壳的上部设有向上开口的容置体；
－芯片，可拆卸地装设于所述容置体内；
所述芯片具有凹口，所述容置体内设于与所述凹口相适配的凸起部，所述容置体的一端设有扣件。
2.根据权利要求1所述的硒鼓的外壳与芯片组装结构，其特征在于：所述扣件为弹性材料制成，它具有向所述凸起部方向延长出一定长度的扣钩。
3.根据权利要求2所述的硒鼓的外壳与芯片组装结构，其特征在于：所述芯片为矩形板状，所述凹口位于所述芯片一侧，所述凹口宽度大于所述凸起部的宽度。
4.根据权利要求１-3的任一项所述的硒鼓的外壳与芯片组装结构，其特征在于：所述外壳采用塑料材料一次性注塑成一体化结构。
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