[实用新型]一种LED光源器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光器件，具体涉及一种LED光源器件。

背景技术

LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了减少灯具组装时所需的LED光源器件数量以及LED光源器件成本，使灯具组装更加简单方便，往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED光源器件内进行集成封装的形式，来提高LED光源器件的功率和光通量，且为了满足集成封装形式的散热需求，LED光源器件多采用金属或者陶瓷等导热性好的材料做为支架基板。目前市场上广泛采用的一种用于LED光源器件封装的支架的结构为金属电路印制在金属或者陶瓷基板的表面，虽然此种结构的支架拥有良好的散热能力，但是由于印制在基板表面的金属电路与基板表面之间的高度差很小，两者的高度基本齐平，采用此支架制作的LED光源器件的封装胶水和支架的粘结界面主要是封装胶水和基板的接触面，粘结界面面积小，封装胶水发生脱落和剥离的几率高。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种结构稳定的LED光源器件，以解决现有LED光源器件中的封装胶容易剥离、脱落的缺陷。

一种LED光源器件，其包括基板、位于基板上的反射结构、发光芯片以及覆设于所述基板上的线路层，所述线路层具有至少一个沿厚度方向贯穿的通孔，所述通孔的孔壁和基板暴露于孔中的部分构成所述反射结构，所述线路层设有用于连接芯片的电极，所述发光芯片设于基板暴露于孔中的部分，所述通孔内填充有覆盖发光芯片的封装胶体。

优选地，所述封装胶体与线路层或通孔高度相符。

优选地，所述通孔为柱形孔或由外到里渐缩的圆台形孔。

优选地，所述电极包括对称设置于线路层上的正电极和负电极，所述正电极包括设于线路层表面的内正电极端和外正电极端，所述负电极包括设于线路层表面的内负电极端和外负电极端。

优选地，所述线路层包括衬底、设于衬底内部的第一线路和第二线路，所述内正电极端和外正电极端通过第一线路连接，所述内负电极端和外负电极端通过第二线路连接。

优选地，所述内正电极端和内负电极端相互绝缘间隔地设置于所述通孔孔缘，所述内正电极端和内负电极端分别呈弧形并组合成一个未封闭的环状结构。

优选地，所述内正电极端和内负电极端分别为半圆环结构，两者合并为一个未封闭的圆环结构。

优选地，所述线路层和内正电极端或内负电极端的叠加高度为基板厚度的六分之一至二分之一。

优选地，所述基板暴露于通孔中的部分进一步内凹成杯形或碗形凹坑，所述凹坑与所述通孔的孔壁构成所述反射结构，所述凹坑的斜面与孔壁衔接。

优选地，所述线路层还包括靠近于通孔开口边缘置的用于挡住封装胶的挡坝，所述封装胶的高度与所述线路层的挡坝高度相符。

上述LED光源器件中，将线路层覆盖于基板上方，形成复合层结构，在通孔位置线路层的表面和基板表面之间形成了一定的高度差，封装芯片的封装胶体填充在反射结构内时，封装胶体的结合界面包括位于反射结构底部的基板表面和通孔的孔壁，大幅提高封装胶体的粘结界面面积，大大地降低了封装胶水的剥离、脱落的几率，使LED光源器件结构更稳定，提高了LED光源器件的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的LED光源器件的立体结构示意图。

图2为沿图1中的A-A线的剖面图。

图3为图2中的LED光源器件隐去封装胶体和芯片的剖面结构图。

图4为本实用新型实施例二提供的LED光源器件的剖面图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1到图3，本实用新型实施例一提供一种LED光源器件10，其包括基板11、位于基板11上的反射结构、发光芯片14以及覆设于基板11上的线路层12，线路层12具有至少一个沿厚度方向贯穿的通孔13，通孔13的孔壁和基板11暴露于孔中的部分构成所述反射结构，线路层12设有用于连接芯片14的电极15、16，所述发光芯片14设于基板11暴露于孔中的部分，通孔13内填充有覆盖发光芯片14的封装胶体18。