[实用新型]一种电路板密封结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体是涉及一种电路板密封结构。

背景技术

众所周知，为了使电子产品能防水防尘，提高产品的性能和使用寿命，都需要对电子产品进行密封，防止电子产品中的电路板因进水或其它物质而影响产品正常工作。目前对与电子产品的密封形式很多，对于采用密封胶进行密封的电子产品来说，通常是采用一般的止口结构，如图1所示，在上盖1上设置止口11，在产品组装时，使上盖1上的止口11与下盖3形成一个断面形状成凹字形的型腔12，然后沿电路板4边沿向型腔12内打密封胶2对产品进行密封，这种密封方式使密封胶2与产品上盖1和下盖3之间的接触面积较小，密封效果差，且密封胶2容易溢至电路板4边缘，导致电路板4与产品上盖1和下盖3接触不良，不能有效降低电子元器件产生的电磁干扰的强度。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种电路板密封结构。

本实用新型的目的是通过如下技术方案予以实现的。

一种电路板密封结构，包括电路板及置于电路板外侧的上盖和下盖，在上盖和下盖的连接处设有密封胶，所述上盖设置有上盖凸台，在上盖凸台两侧分别设置有凹槽A和凹槽B,所述下盖与上盖的连接部位设有下盖凸台和外凸缘，所述上盖通过上盖凸台与下盖凸台错位连接形成容纳密封胶的导胶槽。

所述上盖上的上盖凸台、凹槽A及凹槽B布置成F型结构。

所述下盖上的下盖凸台与外凸缘布置成F型结构。

所述导胶槽为F结构。

本实用新型的有益效果是:

与现有技术相比，本实用新型通过将电子产品上盖与下盖的连接部位设置成F胶槽结构，并将密封胶填充于两个F型胶槽结构的空隙中，起到密封作用。采用该结构可以增大密封胶与产品上盖和下盖之间的接触面积，密封效果较好，同时有效避免密封胶溢至电路板边缘影响电路板与产品上下盖的接触，不会对原有的降低电磁干扰的结构设计产生不良影响。

附图说明

图1为传统电路板密封结构示意图；

图2为本实用新型打密封胶后的组装结构示意图；

图3为图2的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型未打密封胶的组装结构示意图；

图5为图4的B处放大结构示意图；

图6为本实用新型中上盖结构示意图；

图7为本实用新型中下盖结构示意图。

图中：1-上盖,2-密封胶，3-下盖，4-电路板，5-导胶槽，11-止口，12-型腔，101-上盖凸台，102-凹槽A，103-凹槽B，301-下盖凸台，302-外凸缘。

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图2至图7所示，本实用新型所述的一种电路板密封结构，包括电路板4及置于电路板4外侧的上盖1和下盖3，在上盖1和下盖3的连接处设有密封胶2，所述上盖1设置有上盖凸台101，在上盖凸台101两侧分别设置有凹槽A102和凹槽B103,所述下盖3与上盖1的连接部位设有下盖凸台301和外凸缘302，所述上盖1通过上盖凸台101与下盖凸台301错位连接形成容纳密封胶2的导胶槽5。采用本技术方案，通过在上盖1与下盖3的连接处形成导胶槽5，在导胶槽5内填满密封胶2，从而起到密封的作用。采用该结构可以增大密封胶2与产品上盖1和下盖3之间的接触面积，密封效果较好，同时有效避免密封胶2溢至电路板4边缘影响电路板4与产品上盖1和下盖3的接触，从而不会造成对原有的降低电磁干扰的结构设计产生不良影响。

如图6所示，所述上盖1上的上盖凸台101、凹槽A102及凹槽B103布置成F型结构。

如图7所示，所述下盖3上的下盖凸台301与外凸缘302布置成F型结构。

如图5所示，所述导胶槽5为F结构。

采用上述技术方案，由于上盖1与下盖3的连接处采用类似于字母F的结构相互配合，形成类似于字母F的导胶槽5，然后将密封胶2填充于F型结构的导胶槽5中，并将上盖1和下盖3的空隙填满，从而起到更好密封作用。