[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种超薄的电连接器。

背景技术

业界带锡球的芯片模块(CPU)和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实现，常用的一种BGA式电连接器，如CN200980147011.X中的所描述的，这种电连接器包括绝缘本体，绝缘本体内装设有弹簧，弹簧内套接有柱塞，通过弹簧的伸缩来实现柱塞顶端与芯片模块上的锡球之间的接触与断开，用以电性连接或者测试上述BGA式芯片模块。这种类似pogo pin的结构需要柱塞与弹簧相互配合，导致成本比较高，且在高度上无法做到超薄。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

　本实用新型的创作目的在于提供超薄的电连接器，其可降低生产成本。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种电连接器，用以电性连接具有锡球的芯片模块，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容孔，所述收容孔的一个侧壁设有一固持槽，与所述固持槽相对的另一个侧壁设有一凸块；多个端子，对应收容于所述收容孔内，所述端子包括水平的主体部，自所述主体部水平的一端延伸出一固持部夹持于所述固持槽内，另一端延伸出一限位部位于所述凸块下方，所述限位部旁侧向上延伸弯折出接触部，所述接触部包括自所述主体部朝所述限位部所在侧延伸并弯折的一第一弯折部，以及自所述第一弯折部朝所述固持部所在侧延伸并弯折的一第二弯折部，所述接触部的自由端设有一接触尖点，所述固持部旁侧向下延伸出焊接部。

进一步，当所述芯片模块与所述电连接器电性连接时，所述锡球进入所述收容孔内，所述锡球与所述接触尖点以及所述收容孔上与所述接触部相对的侧壁接触。所述接触部上仅所述接触尖点与所述锡球接触。

进一步，所述端子为金属板材冲折成，所述端子展开成平面后，所述接触部与所述焊接部位于同一直线，两个所述固持部分别与两个所述限位部位于同一直线。所述焊接部显露于所述绝缘本体的底面与一焊料连接，所述焊接部底端刺入所述焊料。所述绝缘本体的底面凸设有一圆环，所述焊料部分位于所述圆环内。所述凸块设有导引所述限位部向下进入所述收容孔的一导引斜面。

进一步，所述限位部自所述主体部延伸弯折呈圆弧形。自所述主体部水平的一端延伸有相互分离的两个所述固持部，另一端延伸有相互分离的两个所述限位部，两个所述限位部之间延伸弯折出所述接触部，所述接触部的自由端设有两个所述接触尖点，两个所述固持部之间延伸弯折出所述焊接部。

　　与现有技术相比，本实用新型电连接器的端子由相反向弯折的第一弯折部以及所述第二弯折部，形成S型接触部，在保证端子良好弹性的同时，大幅降低了接触部所占高度，从而使得端子乃至整个电连接器所占的高度缩小，有利于薄型化发展；所述接触部自由端的接触尖点，可刮破芯片模块上锡球表面的氧化膜，保证端子与锡球之间良好的电性连接；且这种端子结构相对pogo pin的结构要简单得多，只需简单的裁切和弯折步骤即可成型，有效降低了生产成本。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器与带锡球的芯片模块的示意图；

图2为图1中电连接器与芯片模块倒置的示意图；

图3为图1中端子的立体图；

图4为图1中端子的另一个角度的立体图；

图5为芯片模块未下压时的剖视图；

图6为芯片模块下压后与电连接器电性连接的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：