[实用新型]高精度FPC封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及模具，特别是一种高精度FPC封装模具。

背景技术

FPC,即柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 

近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子产品方面，不仅讲究实用美观，在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。传统的FPC封装大多采用的点胶模式，由于对产品性能及外观要求的不断提高，传统的点胶封装以无法满足一些高性能、高品质要求的电子产品。

CN202996790U公布了一种FPC封装模具，该模具在一定程度上解决了上述问题，但仍然开合模精定位困难，塑封产品充填缺陷偏错位、引线载体翘曲变形及模具模芯组件定位偏差等一系列问题，影响着FPC封装模具开合模的精确度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精度FPC封装模具。

本实用新型的目的是通过如下途径实现的：一种高精度FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置有可动模块、导柱及注胶口，所述的下模上设置有吸气孔及导孔，上模上的导柱和下模上的导孔相适配；下模上对应注胶口的位置设置有胶道；所述下模两侧壁上分别通过铰链活动安装有一限位杆，限位杆的杆身上设有滑槽，上模侧壁上设有卡位扣，卡位扣滑动安装于限位杆的滑槽上。

作为本方案的进一步优化，所述的限位杆为四个，分别位于上模及下模侧边的两端。

本实用新型高精度FPC封装模具与现有技术相比，具有如下特点：

1、体积小，便于组装；

2、防位移设计，封装精度高，可达到±0.1mm。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明： 

图1为本实用新型结构示意图；

图中，上模1、下模2、限位杆3、导孔4、导柱5、吸气孔6、胶道7、可动模块8、注胶口9、铰链10、滑槽11、卡位扣12。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型高精度FPC封装模具，包括上模1和下模2，所述的上模1上设置有可动模块8、导柱5及注胶口9，所述的下模2上设置有吸气孔6及导孔4，上模1上的导柱5和下模2上的导孔相适配；下模2上对应注胶口9的位置设置有胶道7；所述下模2两侧壁上分别通过铰链10活动安装有一限位杆3，限位杆3可以设置为四个，分设于上模1和下模2的两端，限位杆3的杆身上设有滑槽11，上模1侧壁上设有卡位扣12，卡位扣12滑动安装于限位杆3的滑槽11上。

使用时，上模1和下模2的横向位置固定，不会出现移位，纵向位置可利用滑槽11来调整，确保封装精度。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。