[实用新型]一种热保护器封装结构有效
| 申请号： | 201320683107.1 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203631529U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋金波 | 申请（专利权）人： | 东莞市创盟电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 傅俊朝 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保护 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热保护器封装结构，其特征在于：包括有封装壳体（1），封装壳体（1）包括有封装上壳（2）以及位于封装上壳（2）下方的封装下壳（3），封装上壳（2）为塑料上壳，封装下壳（3）为塑料下壳，封装上壳（2）的下表面以及封装下壳（3）的上表面分别为平面，封装下壳（3）的上表面开设有开口向上且与热保护器（100）的感温头（101）形状相适配的容置槽（4），封装上壳（2）盖装于封装下壳（3）的容置槽（4）上方，封装上壳（2）的下表面与封装下壳（3）的上表面触接且熔焊于一起；封装下壳（3）的后端面开设有两个分别用于插入热保护器（100）引线（102）的通孔（5），两个通孔（5）相互间隔布置且分别与容置槽（4）连通。
2.根据权利要求1所述的一种热保护器封装结构，其特征在于：所述封装上壳（2）为PPT塑料上壳。
3.根据权利要求2所述的一种热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）为PPT塑料下壳。
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