[实用新型]一种集成电路的金属布线结构有效
| 申请号： | 201320682656.7 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203562421U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 叶艳;李晓骏 | 申请（专利权）人： | 西安华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/485 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 金属 布线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路的金属布线结构，包括n层金属，n大于1，其特征在于：每层金属为多条平行的金属线，其中同层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属，传输相同信号的金属线之间通过通孔上下相接。
2.根据权利要求1所述的金属布线结构，其特征在于：对于任一金属线，存在位于该金属线上、下层的传输不同信号的金属线。
3.根据权利要求1所述的金属布线结构，其特征在于：同层相邻的金属线传输不同的信号。
4.根据权利要求1所述的金属布线结构，其特征在于：相邻层的金属交错设置。
5.根据权利要求4所述的金属布线结构，其特征在于：相邻层的金属相互垂直设置。
6.根据权利要求1至5任一所述的金属布线结构，其特征在于：所有金属线均为矩形条状。
7.根据权利要求1至5任一所述的金属布线结构，其特征在于：所有金属线尺寸相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安华芯半导体有限公司，未经西安华芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320682656.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气动桨叶搅拌反应器
- 下一篇：一种带有冷却系统的非叠层结构微反应器
