[实用新型]一种太阳能玻璃及组件自动存储设备有效
申请号: | 201320682003.9 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN203617259U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 陈庆华 | 申请(专利权)人: | 厦门玖田自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
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地址: | 361015 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 玻璃 组件 自动 存储 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种自动存储设备,尤其是指一种太阳能玻璃及组件自动存储设备。
背景技术
在太阳能玻璃及太阳能电池组件的生产工艺中,需要将太阳能玻璃及太阳能电池组件及时整齐下料,现有技术中,通常是先将太阳能玻璃及太阳能电池组件进行贴标分类,分为A片、B片或者NG片,然后通过人力将所述分类的太阳能玻璃及太阳能电池组件下料存储,其缺陷在于:生产效率较低,人力成本较高,且容易造成下料工人受伤。
因此,如何解决将太阳能玻璃及太阳能电池组件及时整齐下料的问题,成为亟需解决的问题,以提高生产效率,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种太阳能玻璃及组件自动存储设备,以提高太阳能玻璃及组件存储效率,节约人力成本。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:
一种太阳能玻璃及组件自动存储设备,包括贴标机构、下料输送机构、X轴位移机构、Y轴位移机构、Z轴位移机构及装片小车;X轴位移机构、Y轴位移机构与Z轴位移机构安装在机架中使太阳能玻璃及组件沿X轴、Y轴及Z轴位移;下料输送机构安装在X轴位移机构、Y轴位移机构及Z轴位移机构一侧,而贴标机构安装在下料输送机构前端;装片小车安装在X轴位移机构、Y轴位移机构及Z轴位移机构另一侧,装片小车上设置存储架。
进一步,还包括小车定位组件,小车定位组件安装在装片小车一侧锁紧存储架。
进一步,还包括护栏,护栏设置在X轴位移机构、Y轴位移机构、Z轴位移机构及装片小车四周。
采用上述方案后,本实用新型使用时,太阳能玻璃及组件被输送至贴标机构时,将其分成A片、B片及NG片,并将NG片取走;A片及B片输送至下料输送机构,然后由X轴位移机构、Y轴位移机构及Z轴位移机构进行组合分别将A片及B片输送至装片小车不同的存储架,完成太阳能玻璃及组件自动存储,提高太阳能玻璃及组件存储效率,节约人力成本。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图;
图2是本实用新型的主视图。
标号说明
贴标机构1 ;下料输送机构2;X轴位移机构3;
Y轴位移机构4;Z轴位移机构5;装片小车6;
小车定位组件7;护栏8。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。
参阅图1及图2所示,本实用新型揭示的一种太阳能玻璃及组件自动存储设备,包括贴标机构1、下料输送机构2、X轴位移机构3、Y轴位移机构4、Z轴位移机构5及装片小车6。
X轴位移机构3、Y轴位移机构4与Z轴位移机构5安装在机架中使太阳能玻璃及组件沿X轴、Y轴及Z轴位移。下料输送机构2安装在X轴位移机构3、Y轴位移机构4及Z轴位移机构5一侧,而贴标机构1安装在下料输送机构2前端。装片小车6安装在X轴位移机构3、Y轴位移机构4及Z轴位移机构5另一侧,装片小车6上设置存储架。
本实用新型还包括小车定位组件7,小车定位组件7安装在装片小车6一侧锁紧存储架,以便下料输送。
本实用新型还设置护栏8,护栏8设置在X轴位移机构3、Y轴位移机构4、Z轴位移机构5及装片小车6四周,将整个机台围起来,保证系统安全。
本实用新型在使用时,在检测段的操作人员根据检测到得数据判断该组件是A片,B片或者NG片;当组件检测完毕时按下对应按钮,此时该组件继续往下走。
组件输送至贴标机构1的减速点时减速运行,停止点停止;如果是NG片,则声光报警提示,操作人员应及时搬走组件;如果是A片或者B片组件操作人员贴合标签,贴合结束后按下启动按钮,组件继续往下走。
组件到下料输送机构2时汽缸弹起阻挡,到下料缓冲段的减速点时减速运行,停止点停止;等待下料输送平台到原点。
装片小车6到达原点,准备完毕,此时,下料缓冲段汽缸下降,组件输送到下料平台,减速点时减速运行,到位点是停止;下料平台根据传输过来的信号(A片或B片),选择对应的组件存储架。
A片组件存储架:Z轴位移机构5上升(或下降)到合适的层数,Z轴位移机构5到位后,机架往前走(Y轴位移机构4前进),减速点时减速运行,到位点时停止;Z轴位移机构5向下,组件下放,到位后机架往后走(Y轴位移机构4后退),减速点时减速运行,到位点时停止;Z轴位移机构5下降(或上升),到原点时停止,准备下一组件的下料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造