[实用新型]软式电路板补强贴合治具有效
| 申请号： | 201320681628.3 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203675446U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李贵荣;方勇;杜海文;车建军 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软式 电路板 贴合 | ||
【权利要求书】：
1.一种软式电路板补强贴合治具，用于在软式电路板生产中贴合不同规格的补强胶片，其特征在于：其包括底座、叠设在所述的底座上的卸料板和相对地设置于所述的卸料板上方的盖板；所述的软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于所述的治具压头区之间的废料区；所述的治具压头区中，所述的底座上设置有向上凸出并与所述的补强胶片的规格相适应的下压头，所述的卸料板上开设有与所述的下压头相适应的压头适配孔，所述的下压头穿过所述的卸料板上的所述的压头适配孔并突出于所述的盖板，所述的盖板上设置有向下凸出并与所述的下压头相对应的上压头；所述的废料区中，所述的盖板、所述的卸料板和所述的底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。
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