[实用新型]晶圆转载治具有效
申请号: | 201320681596.7 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN203617258U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 黄培峰;林道新;杨嘉彬 | 申请(专利权)人: | 鉅仑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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技术领域
本实用新型涉及一种治具,特别是涉及一种适合用来转载晶圆的晶圆转载治具。
背景技术
现有晶圆(wafer)在加工后为了确保成品的良率,通常会进行必要的检测,检测时通常是在一个载具上涂布一层腊,利用腊的黏性将晶圆暂时地黏贴在该载具上。检测后,将黏贴有晶圆的载具一同浸入一个溶剂槽中进行下腊制程,当溶剂将腊去除后,原本黏贴在载具上的晶圆就会和该载具分离,以方便取出检测完成后的晶圆。
现有晶圆的下腊制程虽然可以将载具及晶圆分离,但是分离的晶圆是泡在溶剂内,必需再使用捞具由溶剂中捞出晶圆,由于晶圆在下腊后缺乏定位,在捞起的过程中也容易相互碰撞,故现有晶圆在制造的过程中容易损伤。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可以改善晶圆在制造过程的损伤率的晶圆转载治具。
本实用新型的晶圆转载治具用来转载原本黏贴在一个载具的一个载面上的至少一个晶圆,该晶圆转载治具包含:一个与该载具的载面相对设置的基面,以及至少一个设在该基面上并用来转载该晶圆的置放区域,该置放区域具有至少一个方便将转载后的晶圆顶出该置放区域的顶出孔。
本实用新型所述的晶圆转载治具可以转载数个晶圆,并包含数个分别用来转载所述晶圆的置放区域。
本实用新型所述的晶圆转载治具,所述置放区域相对于该基面是下凹的设计。
本实用新型所述的晶圆转载治具,每个置放区域还具有数个彼此间隔并共同架设晶圆的架靠突台。
本实用新型所述的晶圆转载治具,每个置放区域的顶出孔是数个,所述置放区域还具有一个位于中央的排水孔,而所述架靠突台及所述顶出孔都围绕该排水孔。
本实用新型所述的晶圆转载治具,每个置放区域还具有一个导引该晶圆架设在所述架靠突台上的导斜环面。
本实用新型所述的晶圆转载治具,还包含数个由该基面突出并用来架设该载具的突架条,以及数个自该基面突出并围抱该载具的挡墙。
本实用新型有益效果在于:利用该晶圆转载治具来承载所述晶圆,除了可以防止该晶圆在制造过程中相互碰撞外,也方便将该晶圆顶出该置放区域,以降低晶圆在制造过程的损伤率。
附图说明
图1是本实用新型晶圆转载治具的一个较佳实施例的立体示意图,说明该晶圆转载治具与一个载具的相对关系;
图2是该较佳实施例的一个局部剖视示意图,主要说明该转载治具的一个置放区域与一片晶圆的对应关系;
图3是该较佳实施例的一个局部立体图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1、2、3,本实用新型转载治具1的一个较佳实施例适合用来转载原本黏贴在一个载具20上的数片晶圆21,所述晶圆21较佳是通过一个例如腊的结合层22暂时地黏贴在该载具20的一个载面201上,而该载具20还具有一个围绕环面202。
本实施例的转载治具1是一个块状体,并包含:一个和该载面201相对设置的基面11、数个围绕该基面11的一个中心并相对下凹的置放区域12、数条自该基面11往该载具20的方向突起的突架条13,以及数个由该基面11往上突出并邻近该基面11边缘的挡墙14。
所述置放区域12都是圆形并且分别对应所述晶圆21,每个置放区域12都具有一个位于中央的排水孔121、一个围绕该排水孔121的中心并由该基面11逐渐往内并往下倾斜的导斜环面122、数个围绕该排水孔121间隔设置并往上突起的架靠突台123,以及数个等角度设置并围绕该排水孔121的顶出孔124,所述架靠突台123的高度相同,并共同架设晶圆21。
本实施例所述突架条13是等高的设计,并分别与所述置放区域12的其中之一连接,而所述挡墙14也等高设计,但其突出的高度大于所述突架条13的突出高度,每个挡墙14都具有一个朝向该基面11中心的围绕挡面141。
本实施例的转载治具1在使用时,以结合层22黏结有晶圆21的载具20是摆放在该转载治具1的上方,置放后该载具20的载面201朝向该转载治具1的基面11。受到该转载治具1的所述挡墙14的围绕挡面141的围抱,该载具20可以稳固地摆放架设在该转载治具1的突架条13的上方,然后就可以将该组合体一起摆放到一个溶剂槽(图中未示出)内进行下腊制程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造