[实用新型]薄型按键结构有效

专利信息
申请号: 201320678585.3 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN203644607U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 刘张礼;张友志 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/26
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【权利要求书】:

1.一种薄型按键结构,其特征在于,所述薄型按键结构包含:

一底板;

一电路基板,所述电路基板设置于所述底板上,且所述电路基板包含多个键脚槽;

一支撑片体,所述支撑片体包含一安装部、一延伸部及一贴合部,所述安装部的中心包含一开口,且所述安装部的其中一个侧边向上延伸而形成所述延伸部,所述延伸部为一倾斜结构,且所述延伸部向外延伸形成所述贴合部,所述贴合部与所述安装部具有一高度差;

一弹性件,所述弹性件设置于所述电路基板上且位于所述支撑片体的所述贴合部的下方;

一键帽,所述键帽包含一键帽本体及多个键脚,所述键帽本体包含一容置空间,且所述键脚由所述键帽本体向外延伸而形成;以及

一框架,所述框架包含一框架开口及多个限位槽,所述框架开口贯穿所述框架,所述限位槽设置于所述框架开口的周缘,所述框架开口套设于所述键帽,且所述限位槽对应套设于所述键脚;

其中,所述支撑片体的所述贴合部贴合于所述键帽的所述容置空间的一顶面,以支撑所述键帽,而使所述键帽能活动地在所述框架的所述限位槽至所述电路基板的所述键脚槽之间位移。

2.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述键帽包含四个外凸的所述键脚,且所述框架包含四个对应于所述键脚的外型的所述限位槽,且所述电路基板对应包含有四个所述键脚槽。

3.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述键帽的所述容置空间包含一凸轴,所述支撑片体的所述贴合面对应于所述键帽的所述凸轴的位置包含一轴孔,当所述支撑片体的所述贴合面贴合于所述键帽的所述容置空间的顶面时,所述凸轴对应穿过所述轴孔。

4.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述薄型按键结构还包含一防水件,所述防水件披覆于所述框架及所述键帽的外表面。

5.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述薄型按键结构还包含一定位片,所述定位片设置于所述电路基板上,且所述定位片包含一穿孔,所述弹性件设置于所述定位片上,且所述弹性件为中心凸起的圆弧拱状结构,所述弹性件的中心凸起的部分对应于所述穿孔的位置,而所述弹性件的中心凸起的部分与所述电路基板之间具有一下压间距。

6.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述薄型按键结构还包含一按压辅助件,所述按压辅助件设置于所述弹性件与所述电路基板之间或是设置于所述电路基板与所述底板之间。

7.根据权利要求6所述的薄型按键结构,其特征在于,所述电路基板包含一第一导电层、一第二导电层及一间隔层,所述间隔层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间,且所述间隔层包含一导通穿孔,所述导通穿孔的直径大于所述按压辅助件的直径,且所述导通穿孔的直径小于所述弹性件的直径。

8.根据权利要求6所述的薄型按键结构,其特征在于,所述键帽的所述容置空间包含一凸轴,当所述键帽本体被按压于非中心部位时,所述凸轴抵压所述弹性件,而所述弹性件抵压所述按压辅助件,以抵接所述电路基板。

9.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,所述电路基板的所述键脚槽穿透所述电路基板,且所述底板对应于所述键脚槽的位置包含有一凹槽。

10.根据权利要求1所述的薄型按键结构,其特征在于,两个所述键脚与所述键帽本体的其中一个侧壁之间形成有一间隙,当所述键帽设置于所述支撑片体的所述贴合部上时,所述支撑片体的所述延伸部对应设置于所述间隙中。

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