[实用新型]用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201320677798.4 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203572589U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 周绍志;崔文德;章洁平;王瑞芳;王立;张波;李春林 | 申请（专利权）人： | 北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 莫丹 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 测量 低温 介质 铂电阻 温度传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构，其包括传感器壳体（1），在传感器壳体（1）内放置陶瓷铂电阻敏感元件（3）和测量引线（4），传感器壳体（1）端部通过密封胶（5）密封；测量引线（4）的一端连接陶瓷铂电阻敏感元件（3），测量引线（4）的另一端延伸出密封胶（5）；其特征在于：所述的测量引线（4）中间部分绕成螺旋状填充于传感器壳体（1）中部内；传感器壳体（1）两端内、且在测量引线（4）的两端采用填充材料（2）填充。
2.根据权利要求1所述的一种用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的传感器壳体（1）壁厚为0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的传感器壳体为1Cr18Ni9Ti材料制成；所述的填充材料为氧化铝。
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