[实用新型]一种双面ITO结构电容式触摸屏有效

专利信息
申请号: 201320676622.7 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN203520373U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 吴雪冰;庄三阳;林景扬 申请(专利权)人: 贵州省湄潭县乾开高科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉;张辉
地址: 564100 贵州省遵义市湄潭*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 ito 结构 电容 触摸屏
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及触摸屏生产领域,特别涉及一种双面ITO结构电容式触摸屏。

背景技术

触摸屏是用于手机、电子书、数码相机等电子产品上的复合触摸屏,其中电容式触摸屏为最常用的一种。

电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作。电容式触摸屏通常是一块四层复合玻璃屏,当用户的收集触摸在电容式触摸屏上时,由于人体电场,用户和电容式触摸屏表面形成一个耦合电容,于是手指从电容式触摸屏表面的触控点吸走一个很小的电流,这个电流从电容式触摸屏的四角上的电极中流出。流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。

现有的双面ITO(DITO)结构电容式触摸屏通常包括:在玻璃基板两面镀上铟锡金属氧化物(ITO,Indium Tin Oxides)图案的纳米铟锡金属氧化物ITO传感器,对ITO传感器起保护作用的盖板,用于粘合ITO传感器与盖板的光学双面胶,用于计算触控点并汇报给处理器的柔性电路板(FPC),以及用于显示图像的显示屏。

现有的DITO中的FPC设计主要为一片折叠式FPC或一片凹槽式FPC凹槽式。其中一片折叠式FPC缺点为:1)邦定(bonding)时,要求对位公差大,折叠结构设计间隔较大,bonding对位时效率较低;2)折叠区域在盖板区域,FPC厚度需做薄,增加制作成本;3)折叠FPC进行二道bonding时,可能将FPC折叠线撕裂。一片凹槽式FPC凹槽式:1)让位凹槽空间增大FPC空间,增大盖板黑色区域,增大整机产品所需空间;2)若一道bonding偏位,可直接影响二道bonding结果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够有效解决上述问题,提高触提高生产效率的双面ITO结构电容式触摸屏。

为达到上述目的,本实用新型所提出的技术方案为:一种双面ITO结构电容式触摸屏,包括电容式触摸屏本体,所述的电容式触摸屏上设有柔性电路板(FPC),其特征在于:所述的柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板,所述的第一柔性电路板、第二柔性电路板上都设有bonding区域和焊接区域,所述的第一柔性电路板的焊接区域和第二柔性电路板的焊接区域间连接固定在一起。

优选的,所述的焊接区域间的固定方式为焊接固定或垂直导电胶粘结固定。

优选的,所述的焊接区域上设有导通孔,用于两个焊接区域连接固定时的定位。

优选的,所述的垂直导电胶优选为PCR垂直导电胶或ACF垂直导电胶。

采用上述技术方案,本实用新型所述的双面ITO结构电容式触摸屏,具有的有益效果为:

1)  适用于DITO结构的电容式触摸屏,节省FPC走线空间,缩小盖板需要空间;

2)  提高bonding 对位效率,对bonding 对位公差要求不高;

3)  FPC厚度正常要求,不需特殊要求,特殊管控,降低制作成本;

4)  一道bonding制程不影响二道bonding制程,降低返工率。

附图说明

图1为本实用新型所述的双面ITO结构电容式触摸屏示意图;

图2为本实用新型所述的第一柔性电路板示意图;

图3为本实用新型所述的第二柔性电路板示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。

如图1-3所示,一种双面ITO结构电容式触摸屏,包括电容式触摸屏本体1,所述的电容式触摸屏上设有第一柔性电路板11和第二柔性电路板12,所述的第一柔性电路板上设有bonding区域110和焊接区域111,第二柔性电路板12上都设有bonding区域120和焊接区域121,第一柔性电路板11的焊接区域111和第二柔性电路板12的焊接区域121间连接固定在一起,焊接区域间的固定方式为焊接固定或垂直导电胶粘结固定,垂直导电胶优选为PCR垂直导电胶或ACF垂直导电胶。此外,焊接区域上设有导通孔112、122,用于两个焊接区域连接固定时的定位。

本实用新型所述的双面ITO结构电容式触摸屏,具有的有益效果为:适用于DITO结构的电容式触摸屏,节省FPC走线空间,缩小盖板需要空间;提高bonding 对位效率,对bonding 对位公差要求不高;FPC厚度正常要求,不需特殊要求,特殊管控,降低制作成本;一道bonding制程不影响二道bonding制程,降低返工率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

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