[实用新型]新型点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路生产部件，尤其涉及一种具有新型结构的点胶装置。

背景技术

集成电路产业一般可分为三个阶段，即集成电路设计、集成电路芯片生产和集成电路封装与测试，其中，集成电路封装主要是指为保护集成电路裸芯片，而用塑料等材料将其包裹封装起来，使之既起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

集成电路封装主要包含如下几个重要过程：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋成型、外观检查、成品测试和包装出货，其中装片工艺需要将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，此过程中需要利用点胶装置进行点胶。所谓点胶即将银胶粘在引线框架上，点胶的好坏直接影响着装片的质量，并对后续键合工艺会产生直接影响，因此合理地控制好点胶，是集成电路生产过程中首要考虑的重要环节之一。

如图2、图3、图4和图5共同所示，传统的点胶装置包括银胶管1，所述银胶管1的出胶端安装有一圆形结构的点胶缓冲器，所述点胶缓冲器的下端安装有点胶头2，该点胶缓冲器包括带有中空内腔且套装于银胶管1端部的上接胶座6，上接胶座6的内腔与银胶管1的内腔连通，上接胶座6通过过渡管7连接有与所述上接胶座6结构相应的下接胶座8，下接胶座8端部设有固定安装点胶头2的挡胶板9，所述点胶头2穿过所述挡胶板9延伸至外侧用于点胶，且挡胶板9通过锁紧环10固定安装于所述下接胶座8上。中空结构的上接胶座6和下接胶座8，可以容纳约1/3银胶管1的银胶，其作用主要是在点胶头2与银胶管1之间建立一个缓冲，在一定程度上保证了银胶能根据需要定量排出，优化点胶的质量。

上述结构的点胶装置仅适用于大批量生产且使用同一种银胶的集成电路，如果生产过程中需要频繁更换银胶品种或是因故障需机器停机维修，而后再继续生产，则需要生产验证稳定性，操作比较繁琐，尤其对一些价格非常昂贵的银胶，会产生一定程度的浪费，增加了生产成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种更换简单，不浪费银胶的新型点胶装置。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：新型点胶装置，包括银胶管，所述银胶管下端端部安装有点胶头，所述银胶管外周套装有点胶缓冲套筒，所述点胶缓冲套筒的筒壁上设有限位孔，所述点胶缓冲套筒的上端连接有缓冲限位凸环。

作为优选的技术方案，所述点胶缓冲套筒与所述缓冲限位凸环为一体式结构。

作为优选的技术方案，所述点胶缓冲套筒套装在所述银胶管下部。

由于采用了上述技术方案，新型点胶装置，包括银胶管，所述银胶管下端端部安装有点胶头，所述银胶管外周套装有点胶缓冲套筒，所述点胶缓冲套筒的筒壁上设有限位孔，所述点胶缓冲套筒的上端连接有缓冲限位凸环；本实用新型的有益效果是：直接在银胶管的外周套装点胶缓冲套筒，形成点胶缓冲作用，点胶缓冲套筒与银胶不再接触，因此避免了现有技术中缓冲装置内使用完毕后还存储有约1/3银胶管的银胶，从而避免了银胶的浪费，且方便更换，可以随时根据生产产品的不同更换，使用更加方便。

附图说明  

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是现有技术中银胶管的结构示意图；

图3是现有技术中点胶缓冲器的结构示意图；

图4是现有技术中点胶头的结构示意图；

图5是现有技术中银胶管、点胶缓冲器和点胶头的组合结构示意图；

图中：1-银胶管；2-点胶头；3-点胶缓冲套筒；4-限位孔；5-缓冲限位凸环；6-上接胶座；7-过渡管；8-下接胶座；9-挡胶板；10-锁紧环。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。