[实用新型]一种双排模组LED高杆投光灯有效
申请号: | 201320674216.7 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN203533392U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 吕国峰;周梅凤;吴展宏 | 申请(专利权)人: | 江苏宏力光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S9/00 | 分类号: | F21S9/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 214212 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模组 led 高杆 投光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种灯具,具体涉及一种双排模组LED高杆投光灯。
背景技术
高杆灯是应用在城市广场、车站、码头、货场,公路,体育场、立交桥的户外照明灯具。传统的高杆灯通常都是高压钠灯的灯具,高压钠灯的灯具一般都是采用的电感整流器,大功率的灯具重量大,功率因数低,并且光源的寿命低,含有重金属汞会污染环境。而现有的一些LED高杆灯通常为多个小颗粒的灯珠组成的矩阵,采用透镜的灯具,由于单颗灯具的功率小光通量低,应用在高杆上的效果不是十分理想。并且灯具的电路复杂出故障的概率较高。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构简单紧凑、易于安装、散热优良,使用寿命长的双排模组LED高杆投光灯。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种双排模组LED高杆投光灯,包括双排光源模组,在所述光源模组的上端设有板盖,在所述光源模组的左右两端设有边框,在所述光源模组前后两端设有端盖,在所述端盖上设有安装架,在所述安装架和端盖间设有刻度盘;在所述左端边框内设有驱动电源。
所述左右边框为两个半径不同的半圆形边框。
在所述两个端盖之间设有拉杆,所述拉杆用于安装所述光源模组。
所述每排光源模组的光源模组数目至少为2个,优选2~4个。
所述光源模组为带有散热模组的80W、100W或120WLED光源模组。
所述板盖为钢板盖,所述端盖为冲压件铝端盖,所述边框为铝型材边框,所述拉杆为铝拉杆,所述安装架为钢板安装架。
和现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型各部件紧密配合连接,结构简单紧凑、易于安装和检修,散热优良,使用寿命长,使用安全可靠,总体运行稳定;打开一侧边框,就可以更换光源模组;
边框采用铝型材结构,大大减轻了重量,同时可以根据实际要求设计边框的长度;
采用双排大功率LED光源模组,单个模组功率可以高达120W,同时边框采用不对称设计,配合不同功率和数量的模组的组合可以实现单灯各种功率、实现多种光束角,应对不同 杆高和不同照明区域要求的场所,符合实际使用要求。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的分开结构示意图。
其中,1-光源模组,2-边框,3-端盖,4-安装架,5-板盖,6-刻度盘,7-拉杆,8-驱动电源。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1、图2所示,一种双排模组LED高杆投光灯,包括双排带有散热模组的光源模组1,每排光源模组的光源模组数目为2个,在所述光源模组1的上端设有板盖5,在所述光源模组1的左右两端设有边框2,所述左右边框是两个半径不同的半圆形边框;在所述光源模组1前后两端设有端盖3,在两个端盖3之间设有拉杆7用于安装所述光源模组1;在所述端盖3上设有安装架4,在所述安装架4和端盖3间设有刻度盘6;在所述左端边框内设有驱动电源8。
所述板盖为钢板盖,所述端盖为冲压件铝端盖,所述边框为铝型材边框,所述拉杆为铝拉杆,所述安装架为钢板安装架。
本实用新型各部件紧密配合连接,结构简单紧凑、易于安装和检修,散热优良,使用寿命长,使用安全可靠,总体运行稳定;打开一侧边框,就可以更换光源模组;边框采用铝型材结构,大大减轻了重量,同时可以根据实际要求设计边框的长度;采用双排大功率LED光源模组,单个模组功率可以达80W、100W或120W,同时边框采用不对称设计,配合不同功率和数量的模组的组合可以实现单灯各种功率、实现多种光束角,应对不同杆高和不同照明区域要求的场所,符合实际使用要求。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏宏力光电科技有限公司,未经江苏宏力光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320674216.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法
- 下一篇:一种新型吸附型加热工作台装置