[实用新型]集成电路测试定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路测试定位装置。

背景技术

集成电路在进行封装完成后，需要使用专用的自动测试设备进行逐一检查，看其功能和性能是否满足规定的要求，集成电路测试会包含很多方面的内容，但不同类型的集成电路对测试会有不同的要求。

开尔文测试是集成电路的检测项目之一，在进行此项测试时，要求测试芯片的上下两片都必须对应管脚，并保持其良好的接触，才能保证测试的准确性。如果要保证测试芯片的上下两片与管脚接触良好，就要利用测试夹具对测试芯片进行夹持固定，形成准确定位。传统的操作方法是通过切掉测试芯片底部的卡槽，使测试芯片能够抬升到一定的高度，而此高度的大小由实际集成电路管脚在分选机滑轨内的高度位置决定。由于两侧测试芯片都要进行调整，且调整时只能根据经验而没有统一的参照标准，所以每次更换测试芯片时，调试非常困难，且不同的操作人员调试的效果都不一样，为此耽误了大量的测试时间，测试效率低，且结果不准确。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种固定效果好，测试结果准确的集成电路测试定位装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：集成电路测试定位装置，包括安装板，所述安装板表面可拆卸安装有安装螺栓，所述安装板两侧分别设有用于固定测试芯片的定位夹板，所述定位夹板上设有连接所述安装板的夹紧螺栓，所述测试芯片夹设固定于所述定位夹板与所述安装板之间。

作为优选的技术方案，所述定位夹板设置为“凹”字形板，且所述“凹”字形板的凹口宽度与所述测试芯片的厚度相应，所述夹紧螺栓分别位于所述“凹”字形板两端。

由于采用了上述技术方案，集成电路测试定位装置，包括安装板，所述安装板表面可拆卸安装有安装螺栓，所述安装板两侧分别设有用于固定测试芯片的定位夹板，所述定位夹板上设有连接所述安装板的夹紧螺栓，所述测试芯片夹设固定于所述定位夹板与所述安装板之间；本实用新型的有益效果是：通过定位夹板和夹紧螺栓将测试芯片固定夹持住，使两个测试芯片安装高度一致，保证其与被测试芯片良好的接触性能，从根本上解决了每次更换测试芯片时都要花费大量时间处理调试测试芯片的困难，且保证了测试的准确性与较高的测试效率，同时有效地避免了因为测试接触不良而对测试芯片进行的损伤，延长了测试芯片的使用寿命，节省了成本。

附图说明  

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的侧视图；

图中：1-安装板；2-安装螺栓；3-定位夹板；4-夹紧螺栓；5-测试芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。

如图1和图2所示，集成电路测试定位装置，包括安装板1，所述安装板1表面可拆卸安装有安装螺栓2，通过安装板1和安装螺栓2可以将本装置可拆卸地安装固定到测试机上，且拆装简单，便于维护。所述安装板1两侧分别设有用于固定测试芯片5的定位夹板3，所述定位夹板3上设有连接所述安装板1的夹紧螺栓4，所述测试芯片5夹设固定于所述定位夹板3与所述安装板1之间。

本实施例中所述定位夹板3设置为“凹”字形板，所述夹紧螺栓分别位于所述“凹”字形板两端，且所述“凹”字形板的凹口宽度与所述测试芯片5的厚度相应，为了便于图示，在图1中测试芯片5的尺寸比所述“凹”字形板凹口的尺寸略小设置。所述测试芯片5夹设固定于所述“凹”字形板的凹口内，以方便测试使用。

为保证测试芯片尖端的高度与被测试集成电路管脚的高度相一致，保证管脚同时与测试芯片的上下两层严密吻合，以达到如期的测试效果，同时具有简单的可操作性，现不再采取每次更换测试芯片时，都要处理测试芯片的方法，而是采用精细处理测试定位装置的方法。具体处理方法是：

1、准备一套标准的未使用过的全新测试芯片。

2、将测试芯片按正常操作规范安装在安装板和定位夹板之间。

3、将安装板连同测试芯片装在测试分选机上。

4、将一颗标准的集成电路滑入测试分选机的导轨内，使之停靠在测试芯片处。