[实用新型]一种用于硅片切割的导轮结构

说明书

技术领域

本实用新型属于太阳能硅片加工技术，尤其涉及一种用于硅片切割的导轮结构。

背景技术

导轮在硅片线切过程中是钢线均匀分布的载体，钢线有序的排列在固定槽距的导轮线槽内，通过线切设备的轴承带动导轮转动，进而使得钢线在导轮线槽内与导轮同步高速运转来参与硅片的切割。

原有的导轮加工工艺在导轮涂覆层两端各空余5mm不开槽，目的是为了在导轮两端第一个线槽内的钢线在高速运转时跳出线槽后有一个缓冲区域，避免钢线在跳出线槽后直接滑落至导轮两端金属法兰造成法兰损伤。但是受到张力不稳、断线、报警灵敏度等外界因素的影响，钢线在跳离线槽后5mm的缓冲区域无法有效的避免钢线继续滑落至导轮金属法兰上进而造成法兰被钢线勒伤，法兰勒伤后由于伤口较小，只能通过焊接进行修补，但是焊接修补过程中的高温会造成导轮表面聚氨酯涂覆层硬度降低、变形，甚至会引起金属法兰与钛纤维中间的胶水层溶解造成导轮两端轴心脱离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于硅片切割的导轮结构，其能有效控制钢线滑落对法兰的损伤，提高了导轮的使用寿命。以解决现有技术中切片机内部清洗存在的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于硅片切割的导轮结构，其包括位于导轮中部的开槽区，所述导轮上于开槽区的两端设置有不开槽的缓冲区，其中，所述缓冲区的外侧均设置有台阶，所述台阶高于导轮线槽。

特别地，所述缓冲区的宽度为6mm～10mm。

特别地，所述台阶的高度为2mm～4mm，宽度为4mm～5mm。

特别地，所述台阶的高度为2mm，宽度为5mm。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述用于硅片切割的导轮结构具有以下优点：

1）增加导轮两端缓冲区的宽度，通过扩大其缓冲范围使线网的第一根钢线甚至跟多钢线在跳离线槽后有更大的缓冲区域，一定程度上降低了钢线从导轮涂覆层滑落后掉至金属法兰切损伤法兰的可能性；

2）于缓冲区外侧增设高于线槽水平面的台阶进行阻挡，当钢线因断线或张力不稳定等因素跳离线槽至缓冲区域后因受到台阶的阻挡将钢线限制在缓冲区域内，进一步降低了钢线滑落至金属法兰上造成法兰的损伤。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于硅片切割的导轮结构的结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1和图2所示，图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于硅片切割的导轮结构的结构示意图；图2是图1中A处的局部放大图。

本实施例中，一种用于硅片切割的导轮结构包括位于导轮中部的开槽区1，所述开槽区1内开设有多个用于排布钢线4的导轮线槽，所述导轮上于开槽区1的两端设置有不开槽的缓冲区2，所述缓冲区2的宽度为10mm，且所述缓冲区2的外侧均设置有台阶3，所述台阶3高于导轮线槽，且所述台阶的高度为2mm，宽度为5mm。

上述用于硅片切割的导轮结构的加工步骤为：

1）将涂敷好的导轮（直径大于353mm）上数控车床留取1.2mm余量进行粗车，导轮两端在粗车时候留取高度大于2mm，宽度大于5mm的台阶。

2）粗车完成并检查无异常后留取1mm余量进行半精车，半精车时候同样在导轮两端留取高度大于2mm，宽度大于5mm的台阶。

3）半精车完成后检查导轮各部件，确认无异常后对导轮进行精车，此次精车出高度为2mm，宽度为5mm的台阶。

4）精车完成后进行对刀，并设定程序让开台阶以及余量处正常开槽。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。