[实用新型]晶圆升降装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆升降装置。

背景技术

晶圆在制造过程中，均在反应腔室内进行反应，例如沉积薄膜、刻蚀等。通常反应腔室内包括加热器，用于对反应腔室以及晶圆进行加热，由于加热器表面温度较高，为了保护晶圆，也为了使晶圆的受热更加均匀，通常会在加热器中设有多个孔，每个孔中均安放有顶针（Lift Pin），加热器下方也设有顶针环（Lifter Ring），顶针环下方设有顶针盒（Lift Bellow），所述顶针盒顶住顶针环的一角侧壁通过螺丝相固定，使顶针环能够上下移动，在晶圆放置在加热器上之后，开始进行反应之前，顶针盒顶住顶针环，使顶针环上移，从而顶起顶针，将晶圆顶起，使晶圆与加热器保持一定的距离，进而才开始进行反应。

请参考图1和图2，图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图，图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图，其中，顶针10设于顶针环20上，用于顶起晶圆，所述顶针环20下方一角设有套筒21，顶针盒30设于所述顶针环20的下方，与所述套筒21通过螺丝31相固定，所述顶针盒30能够上下移动，能够带动所述顶针环20上下移动，上移时所述顶针环20能够顶起顶针10，进而顶起晶圆。

由于所述顶针10仅仅是放置于所述顶针环20上，易摇晃，而且所述顶针10的材质为陶瓷，较细，在被顶针环20带动上下移动时，所述顶针10十分容易被折断，并且，所述顶针盒30仅仅与所述套筒21相固定，所述套筒21仅仅位于所述顶针环20的一角，在所述顶针盒30上下移动时，会使所述顶针环20受力不均匀，造成所述顶针环20出现倾斜，此外，由于顶针盒30上下频率较高，易造成螺丝31松动，且所述顶针盒30在所述套筒21中发生水平位移。当发生位移或者螺丝松动时，会导致所述顶针环20出现倾斜更加严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆升降装置，能够增加稳定性，避免顶针断裂。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种晶圆升降装置，包括：

顶针、顶针环、套筒、支撑件以及顶针盒，其中，所述顶针环的一面通过螺纹固定所述顶针，另一面固定所述套筒和支撑件，所述支撑件与所述套筒相固定，所述顶针盒顶端由所述套筒伸入并与所述顶针环通过螺母相固定。

进一步的，所述顶针盒包括一凹槽与一嵌件，所述嵌件设于所述套筒与所述凹槽之间。

进一步的，所述顶针环和顶针的材质均为陶瓷。

进一步的，所述套筒的材质为陶瓷。

进一步的，所述顶针环和套筒为一体成型。

进一步的，所述支撑件俯视图为L型，侧视图为三角形。

进一步的，所述支撑件的材质为陶瓷。

进一步的，所述顶针环和支撑件为一体成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：顶针与顶针环通过螺纹相固定，防止顶针摇晃，从而在顶针环在上下移动时能够避免顶针断裂，支撑件能够提高顶针环上下移动时的稳定性，避免顶针环发生侧偏；由于顶针盒的顶端和顶针环通过螺母固定，不仅能够避免顶针盒松动，还能够防止顶针盒发生水平位移。

附图说明

图1为现有技术中晶圆升降装置的俯视图；

图2为晶圆升降装置沿图1虚线方向的剖面示意图；

图3为本实用新型一实施例中晶圆升降装置的俯视图；

图4为本实用新型一实施例中晶圆升降装置沿图3虚线方向的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的晶圆升降装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。