[实用新型]LED灯管有效

专利信息
申请号: 201320672737.9 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203549486U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 李冬 申请(专利权)人: 李冬
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/04;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 灯管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种LED灯管。

背景技术

LED照明产品正日渐深入到我们生活的方方面面,而且由于LED的技术已经逐步完善和稳定,现在LED灯管已经能大部分替代传统产品,但在成本及安全效果上面还是有劣势,无法和传统灯管抗衡。基于成本上面考虑,减少灯珠数量,提供一款较低成本的高性能LED灯管,则能在家居照明市场上广泛推广。现在市场上LED灯管的成本主要由灯珠、灯板、电源、结构件、包材及线材等构成。一根普通的LED灯管如果能符合CE或3C认证,它的隔离电源成本会很高,灯板线路与外壳之间的间距要足够宽,导致灯板较宽,成本上升;同时内部线材要耐受更高的电压,还需在线材上面做双重绝缘,这样一来,一根完全符合安全规范标准的灯管价格比较昂贵,不利于LED灯管的普及。

实用新型内容

本实用新型主要是提供一种较低成本高性能的非隔离电源结构的LED灯管。

为了实现上述目的,本实用新型提出的解决技术方案为:一种LED灯管,包括灯头、光学罩、灯板、LED灯珠、散热管和驱动电源,其特征在于,所述光学罩为光学PC罩,所述光学PC罩上部为光扩散部,所述散热管设置于所述光学PC罩内部上,所述驱动电源设置于所述散热管内,所述散热管上设置卡槽,灯板适配的安装于卡槽中,灯板面向所述光扩散部的一侧上设置所述灯珠。

其中,所述灯板上设有反射膜,所述反射膜上一一对应于所述灯板上的LED灯珠设置有通孔,且LED灯珠穿过所述通孔。

其中,所述光扩散部内壁设有条纹。

其中,所述灯头与所述光学PC罩结合处与散热管之间的间距不少于5毫米。

其中,所述散热管为非氧化铝合金散热管。

其中,所述灯头与所述光学PC罩紧配合,并与所述散热管通过螺丝连接。

本实用新型的有益效果为:区别于现有技术的LED灯管,本实用新型的LED灯管,采用光学PC罩及内置散热管起到散热及结构操持作用,驱动电源内置于散热管内,驱动电源无需再采取隔离措施,不需要额外的耐压,进而采用较窄的灯板即可;内部采用反射膜提升反射率,可以适当降低灯珠数量,节省成本。另外,灯管采用螺丝固定,不需要胶水粘合,有利于生产维护,结构简单。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯管截面图;

图2为本实用新型的LED灯管爆炸图;

图中:1、光学罩;11、光扩散部;12、非透光部;2、散热管;3、灯板;4、LED灯珠;5、反射膜;6、驱动电源;7、灯头;8、螺丝;9、胶粒。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1至图2,本实施方式中,提供了一种光学PC罩及内置散热的LED灯管,包括光学罩1、散热管2、灯板3、LED灯珠4、反射膜5、驱动电源6及灯头7。光学罩1为光学PC罩,光学PC罩最好为双色管光学PC罩。光学PC罩上部为光扩散部11,下部为非透光部12,光扩散部11和非透光部12采用一套挤出模两台挤塑机同时挤出成型为一整体,散热管2内置于非透光部12,驱动电源6内置于散热管2内,散热管2上设置有对应的卡槽,优选左、右对称设计两个卡槽。灯板3适配的安装于卡槽中,灯板3面向光扩散部11的一侧上设置LED灯珠4,反射膜5位于灯板3上,并一一对应于灯板3上的LED灯珠4设置有通孔,LED灯珠4穿过所述通孔。这样采用光学PC罩起到绝缘作用,同时内置散热管起到散热及结构保持作用,驱动电源6内置于散热管2内,驱动电源无需再隔离,从而不需要采用额外的耐压措施,降低生产成本,同时利用反射膜提升反射率,可以适当降低灯珠数量,进一步提供效率,节约成本。

本实施例中,光扩散部11内壁设有细小条纹,可以进一步提高发光角度及防止眩光。

本实施例中,灯头与双色管光学PC罩结合处与散热管之间的间距大于5毫米,这样可以满足爬电要求。

本实施例中,散热管可采用非氧化铝合金散热管,有利于环保,铝合金氧化过程对环境污染很大。

本实施例中,灯头7与双色管光学PC罩紧配合,散热管上设有螺纹孔,螺丝8通过灯头与散热管的螺纹孔连接,螺接后,将胶粒9卡在螺纹头部,这样不需要胶水粘合,有利于生产维护,拆装方便。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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