[实用新型]激光成像加工装置有效

专利信息
申请号: 201320669179.0 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203520013U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 赵裕兴;狄建科;姜尧;张伟;李金泽;蔡仲云 申请(专利权)人: 苏州德龙激光股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 成像 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光成像加工装置,其特征在于,包括:

若干曝光装置;

工作平台;

在所述工作平台的X轴方向上相邻的曝光装置,在所述工作平台的Y轴方向上设有间距,所述若干曝光装置在所述工作平台上投射有若干光斑,所述若干光斑在X轴上的投影连成一线。

2.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,每一曝光装置投射的光斑与相邻曝光装置投射的光斑在Y轴上的投影之间设有间隙。

3.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述X轴方向上相邻的曝光装置在所述Y轴方向上设有的间距大小相同。

4.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述若干曝光装置投射于所述工作平台上的光斑彼此之间设有间隙。

5.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述曝光装置包括有激光器、第一扩束镜、第一45度半反镜、DLP芯片、第二45度半反镜以及第二扩束镜,所述激光器的输出端设置所述第一扩束镜,所述第一扩束镜的输出端设置所述第一45度半反镜,所述第一45度半反镜的反射输出端布置所述DLP芯片,所述DLP芯片的输出端布置通过所述第二45度半反镜,所述第二45度半反镜的透射输出端布置所述第二扩束镜,所述第二扩束镜正对于所述工作平台。

6.根据权利要求5所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述第二扩束镜的出光线路上还设有聚焦镜。

7.根据权利要求6所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述激光器为连续激光器,且其曝光光源的波长为355nm紫光波段。

8.根据权利要求6所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述激光器为连续激光器,且其曝光光源的波长为405nm蓝紫光波段。

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