[实用新型]激光成像加工装置有效
申请号: | 201320669179.0 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN203520013U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;狄建科;姜尧;张伟;李金泽;蔡仲云 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 成像 加工 装置 | ||
1.一种激光成像加工装置,其特征在于,包括:
若干曝光装置;
工作平台;
在所述工作平台的X轴方向上相邻的曝光装置,在所述工作平台的Y轴方向上设有间距,所述若干曝光装置在所述工作平台上投射有若干光斑,所述若干光斑在X轴上的投影连成一线。
2.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,每一曝光装置投射的光斑与相邻曝光装置投射的光斑在Y轴上的投影之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述X轴方向上相邻的曝光装置在所述Y轴方向上设有的间距大小相同。
4.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述若干曝光装置投射于所述工作平台上的光斑彼此之间设有间隙。
5.根据权利要求1所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述曝光装置包括有激光器、第一扩束镜、第一45度半反镜、DLP芯片、第二45度半反镜以及第二扩束镜,所述激光器的输出端设置所述第一扩束镜,所述第一扩束镜的输出端设置所述第一45度半反镜,所述第一45度半反镜的反射输出端布置所述DLP芯片,所述DLP芯片的输出端布置通过所述第二45度半反镜,所述第二45度半反镜的透射输出端布置所述第二扩束镜,所述第二扩束镜正对于所述工作平台。
6.根据权利要求5所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述第二扩束镜的出光线路上还设有聚焦镜。
7.根据权利要求6所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述激光器为连续激光器,且其曝光光源的波长为355nm紫光波段。
8.根据权利要求6所述的激光成像加工装置,其特征在于,所述激光器为连续激光器,且其曝光光源的波长为405nm蓝紫光波段。
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