[实用新型]焊膏合成制备装置

说明书

技术领域

本实用新型内容属于均质混合物配制装置技术领域，涉及一种焊膏合成制备装置。 

背景技术

焊膏作为一种新型焊接材料，迄今已经广泛应用于仪表、汽车工业等行业中。焊膏更易于与被焊材料粘接，而且当焊膏用于钎焊工艺时，焊件强度更高；此外焊膏可以适用于各种几何形状的焊接接头。 

目前，本领域公知的焊膏制备装置在实际应用中相应都还存在有结构比较复杂、焊膏配置的比例不准确、速度慢、效率低以及质量不尽理想等诸多不足。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足之处，提供一种结构简单、操作方便、制备效率高、质量好的焊膏合成制备装置。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是： 

一种焊膏合成制备装置，由可编程逻辑控制器、内装有多个搅拌叶轮的搅拌容器、两个出口端装有储气罐电磁阀的高压储气罐以及五个下出口端均伸入至搅拌容器内的漏斗组成，其中的四个漏斗的出口端上分别装有漏斗电磁阀，还有一个漏斗与一个高压储气罐的出口端联接，另外一个高压储气罐的出口端伸入至搅拌容器内，搅拌容器的一侧底部设有由成品排出管道电磁阀控制启闭的成品排出管道，装置 中所设各电磁阀以及各搅拌叶轮的输入端分别与可编程逻辑控制器之对应的控制输出端相连接。 

上述焊膏合成制备装置中，在五个漏斗内分别装有硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠和膏状有机粘接剂。 

本实用新型用于合成制备焊膏的过程是这样的：五个漏斗中分别装满硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠及膏状有机粘接剂，由可编程逻辑控制器控制成品排出管道电磁阀使搅拌容器的成品排出管道和与搅拌容器连接的高压储气罐的进口处于关闭状态；可编程逻辑控制器控制各漏斗出口端的漏斗电磁阀以及一个高压储气罐的出口端的储气罐电磁阀有序开合，使硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠及膏状有机粘接剂等物料进入搅拌容器；为确保进入搅拌容器内的各种物料保持一定的比例，各电磁阀的开合时间由可编程逻辑控制器控制；各种物料进入搅拌容器内后，可编程逻辑控制器同时启动搅拌叶轮将搅拌容器内的物料搅拌均匀；当焊膏制备结束时，可编程逻辑控制器使与各漏斗及高压储气罐连接的电磁阀处于关闭状态，并使搅拌叶轮停止转动，之后将出口端通入搅拌容器的高压储气罐开启，使高压气体进入搅拌容器，进而将已经制备而成的焊膏从成品排出管道挤出。 

与现有技术相比，本实用新型的结构简单、操作方便、各种成份的配置比例更加准确、速度更快、效率更高，宜于推广应用。 

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施例的结构示意图。 

图中：1a、2a、3a、4a、5a分别为用于盛装硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠、膏状有机粘接剂的漏斗，1b、2b、3b、4b分别为与漏斗1a、2a、3a、4a联接的漏斗电磁阀，5d与6a均为高压储气罐， 5b为设于漏斗5a至高压储气罐5d间管路上的储气罐电磁阀，6b为与高压储气罐6a联接的储气罐电磁阀，7a为成品排出管道，7b为与成品排出管道7a联接的成品排出管道电磁阀，8为搅拌叶轮，9为可编程逻辑控制器，10为搅拌容器。 

具体实施方式

参见图1，本实用新型所述的焊膏合成制备装置由可编程逻辑控制器9、搅拌容器10、搅拌叶轮8、高压储气罐5d、6a、漏斗1a、2a、3a、4a、5a以及漏斗电磁阀1b、2b、3b、4b、储气罐电磁阀5b、6b、成品排出管道电磁阀7b等组成。漏斗电磁阀1b、2b、3b、4b、储气罐电磁阀5b、6b、成品排出管道电磁阀7b、搅拌叶轮8与可编程逻辑控制器9的输出端口对应联接。开始制备焊膏时，漏斗1a2a3a4a5a分别装满硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠及膏状有机粘接剂，由可编程逻辑控制器9控制电磁阀储气罐电磁阀6b及成品排出管道电磁阀7b处于关闭状态；可编程逻辑控制器9控制漏斗电磁阀1b、2b、3b、4b和5b开启，使硼酸、硼砂、二氟氢钾、氯化钠及膏状有机粘接剂进入搅拌容器10，为确保进入搅拌容器10内的各种物料保持一定的比例，漏斗电磁阀1b、2b、3b、4b和储气罐电磁阀5b的开合时间由可编程逻辑控制器9控制；当储气罐电磁阀5b开启时，高压储气罐5d内的高压气体将进入漏斗5a，从而将膏状有机粘接剂压入搅拌容器10；开动搅拌叶轮8将搅拌容器10内的物料搅拌均匀；当焊膏制备结束时，使漏斗电磁阀1b、2b、3b、4b和储气罐电磁阀5b处于关闭状态，并使搅拌叶轮8停止转动；之后通过可编程逻辑控制器9控制储气罐电磁阀6b及成品排出管道电磁阀7b处于开启状态，高压储气罐6a内的高压气体进入搅拌容器10，从而将已经制备而成的焊膏从成品排出管道7a挤出。