[实用新型]一种带挡光层的灯带式灯串

权利要求书

1.一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：包括

由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带，所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元，所述发光单元至少为两个；

包封灯带的柔性包覆层，所述包覆层外表周面设置有挡光层，所述挡光层对应每一个发光单元发光面的位置设有独立的透光窗。

2.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述包覆层外表面对应每一个透光窗都设置有导光装置。

3.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述贴片式LED为高压LED，且每一个发光单元都设置有高压线性恒流IC。

4.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述挡光层可以是印刷油墨或者薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种灯带式灯串，其特征在于：所述包覆层包括内、外两层，且所述内、外两层为一体结构。

6.根据权利要求2所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述导光装置可以是透光泡壳或反射杯。

7.根据权利要求6所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述带挡光层的灯带式灯串还设置有固定于包覆层外表面的底座，所述底座的数量至少为一个，所述每一个底座与一个导光装置连接并将导光装置固定于包覆层的外表面对应贴片式LED发光面的位置。

8.根据权利要求7所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述底座通过注塑工艺成形于包覆层外表面。

9.根据权利要求7所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述底座由上半部分和下半部分组成，所述上半部分和下半部分夹持包覆层。

10.根据权利要求9所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述底座的上半部分和下半部分通过扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。

11.根据权利要求1至10任一项所述的一种带挡光层的灯带式灯串，其特征在于：所述柔性电路板包括并置排列的多条扁平导线和压合于扁平导线上下面的绝缘层，所述部分扁平导线设有断开区，LED焊接于断开区或跨接于相邻的扁平导线上。

12.根据权利要求11所述的一种灯带式灯串，其特征在于：所述扁平导线由金属丝压延制成，或是用金属箔、金属板、金属带通过切除加工制成。

13.根据权利要求12所述的一种灯带式灯串，其特征在于：所述断开区为通过切除加工在扁平导线上切除掉一小段扁平导线所形成。

14.根据权利要求13所述的一种灯带式灯串，其特征在于：所述切除加工可以是模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割中的任何一种。