[实用新型]电磁炉及电磁炉的电路板有效
申请号: | 201320660128.1 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN203563260U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 梁坚民;李新峰 | 申请(专利权)人: | 美的集团股份有限公司;佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁炉 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及家电领域,特别涉及一种电磁炉的电路板及具有该电路板的电磁炉。
背景技术
在电磁炉的运输过程中,由于电路板上的体积和/或重量较大的电子元件受力较大,容易导致焊接电子元件的焊锡松动或脱落,使电磁炉不稳定。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种可提高电子元件的稳定性的电磁炉的电路板。
本实用新型的另一个目的在于提出具有该电路板的电磁炉。
根据本实用新型的电磁炉的电路板,包括:PCB板和电子元件。所述PCB板上设有焊孔;所述电子元件设在所述PCB板上,所述电子元件的焊脚穿过所述焊孔,且所述焊脚穿过所述焊孔的部分形成有折弯部。
根据本实用新型的电磁炉的电路板,将电子元件的焊脚穿过PCB板上焊孔的部分弯折。由此,使电子元件安装更牢固,在运输振动时弯折的焊脚末端抵压在PCB板上,使电子元件受力,避免焊接该电子元件的焊锡受力而脱出影响电子元件的稳定性,从而使电子元件可以稳定的设置在PCB板上,避免电子元件与PCB板的电连接不稳定。
另外,根据本实用新型上述的电磁炉的电路板,还可以具有如下附加的技术特征:
所述电子元件包括多个焊脚,且所述PCB板上具有与所述焊脚对应的焊孔,每个所述焊脚穿过对应的所述焊孔的部分均折弯。由此,使具有多个焊脚的电子元件稳定的焊接在电路板上,提高了具有多焊脚的电子元件的稳定性。
所述焊脚折弯部的长度在3毫米到10毫米的范围内。由此,便于焊脚穿过焊孔的部分弯折,不仅提高了电子元件的稳定性,而且还提高了电路板的生产效率,而且还避免穿过焊孔的焊脚过长,提高了电路板的参数的稳定性,便于电路板上的电子元件的分布。
所述电子元件倒靠在所述PCB板上。由此,降低了电子元件的高度,从而降低了电路板的高度,便于电磁炉内的电路板的安装。
所述电子元件为扼流线圈、滤波电容、谐振电容、安规电容中的至少一种。由此,进一步地增加了电路板上的电子元件的稳定性,使电路板上的质量或体积较大的电子元件稳定。
根据本实用新型的电磁炉,包括根据本实用新型前述的电路板。
根据本实用新型的电磁炉,具有根据本实用新型前述的电路板。使电子元件安装更牢固,在运输振动时弯折的焊脚末端抵压在PCB板上,使电子元件受力,避免焊接该电子元件的焊锡受力而脱出影响电子元件的稳定性,提高了电磁炉的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的电路板的爆炸示意图。
图2是图1中圈示A的局部放大示意图。
图3是本实用新型的一个实施例的电路板的示意图。
图4是图3中截面B-B的剖面的局部放大示意图。
附图标记:电路板100;PCB板1;电子元件2;焊孔11;焊脚21;折弯部211;焊锡3。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
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