[实用新型]用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种智能卡模块的封装设备，尤其涉及一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道。

背景技术

现有传统的智能卡模块封装设备的步进轨道是一种底面为全封闭的金属平台，该现有步进轨道在使用中存在如下缺陷：（1）如图3A、图3B所示，该金属平台9为实心的结构，金属平台9上表面称之为底板91；如图3C所示，载有智能卡模块的料带8位于底板91上面并紧贴底板运动，底板作为一种支撑结构。料带8在步进的过程中时刻与所述金属平台9的底板91相接触，料带8的金属面容易产生大量的划伤和蹭伤（金属面是IC卡模块与终端接触的表面，料带在步进过程中金属面与底板接触）；（2）因封装需求，该金属平台具有给料带加热的功能（此功能有利于封装的进行），如图3A、图3B所示，该金属平台9中间设有一个加热棒92；但是现有步进轨道在封装过程中，料带在底板被加温后需要自然降温，时间过程比较长，由此会因为加热时间过长导致料带8变形（因为料带在步进过程中时刻与金属平台9相接触），严重影响产品的外观成品率，因而造成大量的经济损失。

由此，本发明人凭借多年从事相关行业的经验与实践，提出一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，以克服现有技术的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，能够避免料带的金属面在步进过程中被划伤和蹭伤，降低因封装时受热导致的模块变形，以提高智能卡模块的外观成品率。

本实用新型的目的是这样实现的，一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，所述气悬浮轨道包括有轨道本体，轨道本体的上表面为底板，在轨道本体内且沿所述轨道本体的纵向设有加热装置；在加热装置上方的轨道本体内部且沿所述轨道本体的纵向平行地设有两个纵向通气管道，所述各纵向通气管道向上分别设有多个贯通所述底板的通气孔；所述各纵向通气管道的一端封闭，另一端设有与轨道本体外部连通的第一开口。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述两个纵向通气管道位于同一水平面内。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述各纵向通气管道的第一开口通过阀门连接于气源。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述轨道本体内设有连通两个纵向通气管道的横向通气管道。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述横向通气管道设有两条；两条横向通气管道分别设有与轨道本体一侧侧壁导通的第二开口。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述第一开口由密封件密封；所述第二开口由电磁方向阀连接于气源。

由上所述，本实用新型用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，是通过对原步进系统的轨道进行改进，在底板与料带接触的位置上设置通气孔，并接入压缩空气，再通过相应电磁方向阀对压缩空气的开启、关闭时间进行控制，从而达到在料带步进时从通气孔中吹出空气，并在底板与料带之间形成一层气膜，使料带产生悬浮效果，能够避免料带的金属面在步进过程中被划伤和蹭伤，降低因封装时受热导致的模块变形，以提高智能卡模块的外观成品率。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1A：为本实用新型用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道一实施例的结构示意图。

图1B：为图1A的纵向剖视结构示意图。

图1C：为图1B的侧视结构示意图。

图1D：为图1B中气路断开状态的示意图。

图1E：为图1B中气路接通状态的示意图。

图2A：为本实用新型用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道另一实施例的结构示意图。

图2B：为图2A的纵向剖视结构示意图。

图2C：为图2B的侧视结构示意图。

图2D：为图2B中气路断开状态的示意图。

图2E：为图2B中气路接通状态的示意图。

图3A：为现有步进轨道的结构示意图。

图3B：为图3A的侧视结构示意图。

图3C：为现有步进轨道工作状态示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1