[实用新型]LED灯具有效
申请号: | 201320657992.6 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN203517436U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V25/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯具 | ||
1.一种LED灯具,其特征在于,包括:
一罩体;
一铜线路层,通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上,并具有多个焊接垫,且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块相互耦接;
一防焊层,覆盖于该铜线路层之上,并具有多个焊接窗,用以露出该些焊接垫;
多个LED组件,设置于该防焊层之上,并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接;以及
两个端盖,分别结合至该罩体的两端侧,且该端盖具有两个电性端子,用以电性连接一外部电源。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该LED灯具还包括一软质基层,且该软质基层通过一导热胶而贴附于该罩体之上,而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该软质基层之上。
3.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,其中,该软质基层的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
4.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,其中,该软质基层为一铝箔软质基层。
5.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该LED灯具还包括一交流电缆线,通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部,并位于该铜线路层之下,耦接于该驱动与控制电路模块。
6.根据权利要求5所述的LED灯具,其特征在于,其中,该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块相互耦接,且该交流电缆线耦接于该端盖的两个电性端子。
7.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该端盖具有一容置空间,且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。
8.根据权利要求6所述的LED灯具,其特征在于,其中,该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组,用以防止一连接于该端盖内的端子组向后倾斜。
9.根据权利要求6所述的LED灯具,其特征在于,其中,该铜线路层具有一接点组,且该控制电路模块具有一弹片组,如此,当该端盖组合至该罩体时,该弹片组会与该接点组紧密接触。
10.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。
11.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
12.根据权利要求11所述的LED灯具,其特征在于,其中,所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上,并覆以一荧光材料而制成。
13.根据权利要求11所述的LED灯具,其特征在于,其中,所述的芯片直接封装型LED组件,包括:
一基板;
至少一个LED芯片,设置于该基板之上;
一透明胶体,覆盖该LED芯片;以及
一荧光材料,设置于该基板之上,用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
14.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该罩体为玻璃罩体或塑料罩体。
15.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该罩体为全透明罩体或雾面罩体。
16.根据权利要求15所述的LED灯具,其特征在于,其中,所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。
17.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该罩体的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔,且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件,该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体的端侧时嵌入该些结合孔之内。
18.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,还包括一LED固定胶,设置于该多个LED组件的底部,用以固定该些LED组件于该防焊层之上。
19.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该LED灯具包含至少一第二软质胶带,其一端贴附于该防焊层之上,且其另一端贴附于该罩体的内壁面,用以固定该铜线路层避免其脱落。
20.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,其中,该铜线路层具有一延伸部往两侧延伸而出,用以增加散热面积。
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