[实用新型]一种自动压铜柱机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种自动压铜柱机。

背景技术

自动埋钉机是应用于笔记本或手机装配中，将螺母钉自动埋入笔记本机壳或手机壳中螺母钉位的机器。

螺母钉在埋入笔记本机壳或手机壳的过程中，有可能会出现螺母钉填埋不达标的情况，具体的不达标情况可以是漏埋螺母钉或者螺母钉下压不到位等。现有的自动埋钉机不具备检测螺母钉填埋是否达标的功能，而是在自动埋钉机后设置检测机，专门用于检测螺母钉填埋是否达标。

然而，在自动埋钉机后设置检测机来检测螺母钉填埋是否达标，虽然可以避免螺母钉填埋不达标带来的组装困难，但是，这一方面由于检测机的增设而增加了生产线的工时，另一方面当检测机发现螺母钉填埋不达标时，需要将不达标的产品作再填埋或其它处理，这可能会进一步增加生产线的工时。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种自动压铜柱机，通过在自动压铜柱机上增设检测机构的方式，能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。

本实用新型实施例提供的自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和压铜柱机头，所述压铜柱机头包括：

落料机构，与所述送料模块连接，用于将铜柱移至移铜柱块上；

移铜柱机构，用于将所述铜柱移至预设压入位置，包括平移气缸、移铜柱块和不少于一个气缸连接块，所述移铜柱块置于所述落料机构下方，所述移铜柱块上开设有移铜柱孔，所述气缸连接块的两端分别与所述平移气缸及所述移铜柱块连接；

压铜柱机构，用于将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度，包括压入气缸、压铜柱连接棒和压铜柱块；所述压铜柱连接棒及所述压铜柱块中空；所述压铜柱连接棒的两端分别与所述压入气缸及所述压铜柱块连接；

检测机构，用于检测所述铜柱的压入情况，包括浮动块、浮动棒、检测部件；所述浮动块活动安装在所述压铜柱机构上，包括检测部和连接部，所述连接部与所述浮动棒连接；所述浮动棒穿过所述压铜柱块和所述压铜柱连接棒与所述浮动块连接，用于探测填压位置的深度；所述检测部件用于检测所述浮动块的位置。

可选地，

所述移铜柱机构包括平移气缸、移铜柱块和三个气缸连接块；

所述平移气缸、三个所述气缸连接块和所述移铜柱块依次连接。

可选地，

所述检测部件包括上感应器和下感应器；

所述上感应器安装在所述检测部的正下方，用于检测所述浮动块的位置；

所述下感应器安装在所述上感应器的正下方，用于检测所述浮动块的位置。

可选地，

所述上感应器和所述下感应器为红外感应器。

可选地，

所述浮动块为L型结构；

所述L型结构的长端为连接部，与所述浮动棒连接；

所述L型结构的短端为检测部。

本实用新型实施例中，自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和压铜柱机头，所述压铜柱机头包括：落料机构，与所述送料模块连接，用于将铜柱移至移铜柱块上；移铜柱机构，用于将所述铜柱移至预设压入位置，包括平移气缸、移铜柱块和不少于一个气缸连接块，所述移铜柱块置于所述落料机构下方，所述移铜柱块上开设有移铜柱孔，所述气缸连接块的两端分别与所述平移气缸及所述移铜柱块连接；压铜柱机构，用于将移至预设压入位置的所述铜柱压入预设的深度，包括压入气缸、压铜柱连接棒和压铜柱块；所述压铜柱连接棒及所述压铜柱块中空；所述压铜柱连接棒的两端分别与所述压入气缸及所述压铜柱块连接；检测机构，用于检测所述铜柱的压入情况，包括浮动块、浮动棒、检测部件；所述浮动块活动安装在所述压铜柱机构上，包括检测部和连接部，所述连接部与所述浮动棒连接；所述浮动棒穿过所述压铜柱块和所述压铜柱连接棒与所述浮动块连接，用于探测填压位置的深度；所述检测部件用于检测所述浮动块的位置。由于在自动压铜柱机上增设检测机构，因此能够在铜柱填压的过程中同时对铜柱的填压情况进行检测，因而能够减少在现有自动压铜柱机后增设检测机带来的工时，进而提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中自动压铜柱机实施例结构图；

图2为本发明实施例中自动压铜柱机实施例中压铜柱机头4结构图。

具体实施方式