[实用新型]贴装有BGA芯片的PCB

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种贴装有BGA芯片的PCB。

背景技术

BGA（Ball Grid Array）是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，其引脚不是分布在芯片的周围，而是分布在封装体的底面，与QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片相比，在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装容量。目前，BGA芯片广泛应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥芯片、高档显卡芯片，甚至打印机、硬盘的某些芯片等。

随着科技的发展，电子设备的体积在不断的缩小，电子设备中的PCB（Printed Circuit Board）也在随之变小，从而会越来越多的采用BGA芯片以减小PCB的体积。但是BGA芯片的引脚数目较多，且多是呈阵列形式分布于芯片的底部，分布密度大，这就增加了贴装BGA芯片的PCB layout（布局布线）的难度，使得贴装有BGA芯片的PCB无论是在设计阶段还是加工阶段都将耗费大量的时间，进而增加了电子设备的开发周期与生产周期。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴装有BGA芯片的PCB，此贴装有BGA芯片的PCB layout的难度低，开发和生产周期短。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种贴装有BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。

其中，所述金属化通孔内填充有绝缘物质。

其中，所述绝缘物质为所述绝缘油墨或树脂。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型贴装有BGA芯片的PCB上设有与BGA芯片的引脚相对应的焊点，与BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖有绝缘油墨，绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。在对PCB进行layout时，将对应BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的PCB上的焊点用绝缘油墨覆盖，这样就可以将绝缘油墨覆盖的区域视做空白的PCB区域，可根据功能需要在该区域上常规走线或打金属化通孔而穿层走线，从而有效的利用了位于BGA芯片下部的PCB空间，最大限度的降低了PCB layout的难度，从而缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间，可使得安装有本实用新型贴装有BGA芯片的PCB电子设备最大限度的抢占市场先机，为企业带来更大的利润。

由于在金属化通孔内填充有绝缘物质，可以有效的避免在BGA芯片贴装后与BGA芯片的引脚短路，保证了PCB的功能稳定性，同时还可有效的避免PCB上的芯片或电子器件因短路而损坏，保证了设备的使用寿命。

综上所述，本实用新型贴装有BGA芯片的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB layout难度大的技术问题。本实用新型最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB layout的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。

附图说明

图1是本实用新型贴装有BGA芯片的PCB layout前的结构示意图；

图2是本实用新型贴装有BGA芯片的PCB的结构示意图；

图3是本实用新型贴装有BGA芯片的PCB layout方法的流程图；

其中：10、PCB，20、焊点，30、绝缘油墨，40、金属化通孔，50、导线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

一种贴装有BGA芯片的PCB，如图2所示，PCB10上设有与待贴装的BGA芯片的引脚相对应的焊点20，焊点20可以呈阵列形式排布，其中对应待贴装的BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点20上覆盖有白色的绝缘油墨30，绝缘油墨30覆盖的区域根据功能的需要布有导线50或设有金属化通孔40，金属化通孔40内填充有绝缘油墨或树脂等绝缘物质。

制得上述贴装有BGA芯片的PCB的方法，包括以下步骤：

S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；

S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；