[实用新型]一种LED剥粒机有效

专利信息
申请号: 201320655956.6 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN203466211U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 马贤;杨碧田 申请(专利权)人: 深圳市中毅科技有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 剥粒机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED剥粒机,是一种自动高速剥粒机。

背景技术

随着LED行业的发展,封装技术的进步,提高产品品质和生产效率,降低生产成本已经成为整个行业重点。各种封装设备越来越朝向节省能源、使用方便、节约空间、安全高效、一机多能等特点的方向发展。剥粒机作为封装设备当中重要的一员也不例外。

通常的剥粒机是由上下模具组成,手动操作、效率低下,不良率较高,而且因手动操作不当等原因,会造成模具损坏,产品报废。为了适应行业发展的需求,提高产能和效率,我司研发除了高速自动剥粒机。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高速自动剥粒机,可安全快速使用,且结构简单,调整方便,故障率低,效率比传统手动剥粒机提升5-8倍的的高速自动剥粒机。。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下:

一种LED剥粒机,包括:电机、上下滚轴和设于上下滚轴上的自动剥粒机构、自动送支架盒和设于自动送支架盒内部的自动上料分片机构、传送机构和底座,其中,电机固定在电机支架上,电机支架固定在底座上,所述电机通过齿轮带动上下滚轴转动,贴片支架集中放入在自动送支架盒中,自动送支架盒放置在导轨上,导轨上设有所述传送机构,其中,所述自动上料分片机构把贴片支架独立分开并放在传送机构上,所述传送机构将所述分开的贴片支架传送给上下滚轴进行剥粒,剥粒后的空支架由传送机构送出到废料箱,剥好的灯珠直接跌入至设于所述上下滚轴下方的灯珠料盒中。

进一步地,优选的结构是,所述上下滚轴的上滚轴的安装板上装有限力回位弹簧。

进一步地,优选的结构是,所述传送机构为安装在所述导轨上的传送皮带。

进一步地,优选的结构是,所述自动剥粒机构包括上剥粒滚筒和下剥粒滚筒,且贴片支架设与两者之间,且分别在上剥粒滚筒和下剥粒滚筒上设有多个三角齿状的突起。

本实用新型采取了上述方案以后,将自动分片和自动剥粒实现为一体,带有自动传送,改变传统的冲压生产方工,得到生产效率与生产品质的提升,提供了加工效率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述,以使得本实用新型的上述优点更加明确。其中,

图1是本实用新型LED剥粒机的结构示意图;

图2是本实用新型LED剥粒机的侧面结构示意图;

图3是本实用新型LED剥粒机的自动剥粒机构的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式,借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本实用新型中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。

如图1所示,一种LED剥粒机,在电箱201的前面设有操作面板102,\包括:电机206、上下滚轴207和设于上下滚轴上的自动剥粒机构、自动送支架盒101和设于自动迭支架盒内部的自动上料分片机构203、传送机构106和底座205,其中,电机固定在电机支架上,电机支架固定在底座205上,所述电机通过齿轮202带动上下滚轴转动,贴片支架集中放入在自动送支架盒中,自动迭支架盒放置在导轨上,导轨上设有所述传送机构,其中,所述自动上料分片机构把贴片支架独立分开并放在传送机构上,所述传送机构将所述分开的贴片支架传送给上下滚轴进行剥粒,剥粒后的空支架由传送机构的出口104送出到废料箱,剥好的灯珠直接跌入至设于所述上下滚轴下方的灯珠料盒105中,其中,所述上下滚轴的上滚轴的安装板上装有限力回位弹簧103,且上下滚轴安装在底板204上。

进一步地,优选的结构是,所述传送机构为安装在所述导轨上的传送皮带。

进一步地,如图3所示,优选的结构是,所述自动剥粒机构包括上剥粒滚筒和下剥粒滚筒,且贴片支架设与两者之间,且分别在上剥粒滚筒和下剥粒滚筒上设有多个三角齿状的突起。

其中,该发明的工作原理:灌封后的SMD支架人工整叠的放入机器的自动送支架盒中,由自动分片上料机构进行传送,其中,机构每次放出一片,经传送带进入剥粒机构,分离后,SMD灯粒落入灯粒接料盒,支架废料经出料口送出。

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