[实用新型]二次压模二次切割封装的LED点阵模块有效
| 申请号： | 201320655207.3 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203588605U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;马学进 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二次 切割 封装 led 点阵 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种二次压模二次切割封装的LED点阵模块，包括PCB（1）、设于该PCB上的LED芯片（2），其特征在于，所述LED芯片（2）上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料（3），还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片（2）横向分隔开的不透光的隔离框罩（4）。
2.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩（4）为矩形、圆形或三角形之一。
3.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩（4）由不透光的胶体制作。
4.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的透光塑封材料（3）在垂直所述PCB（1）的纵截面中为矩形或半圆形。
5.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述第一次压模封装后，采用第一次切割工艺在每个所述LED芯片（2）的四周设有横向隔光槽（5）。
6.如权利要求1所述的二次压模二次切割封装的LED点阵模块，其特征在于，所述的隔离框罩（4）中设有第二次切割用的切割道（6）。
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