[实用新型]导电装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及供电装置技术领域，具体而言，涉及一种导电装置。

背景技术

目前，为了检验电子元器件(如:电容、二极管等)的性能，需要对电子元器件进行通电。普遍采用的做法是：将各电子元器件的两个引脚通过焊锡固定到线路板上，然后给线路板通电，进而实现了对电子元器件提供电能，线路板相当于导电装置。通过各种仪器设备对通电后的电子元器件进行检测。电子元器件固定到线路板上以及从线路板上取下的过程比较复杂，具体如下：用电烙铁将固态焊锡融化成液态焊锡并将液态焊锡滴在线路板的指定位置，将电子元器件的两个引脚插入不同的液态焊锡中，稍等片刻，待液态焊锡凝固成固态焊锡之后即可实现电子元器件固定到线路板上。如果需要从线路板上取下电子元器件，仍然需要用电烙铁融化用于固定电子元器件的引脚的固态焊锡，待固态焊锡融化成液态焊锡之后即可将电子元器件从线路板上取下。上述安装与拆卸电子元器件的操作比较复杂，而且劳动强度大。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种对电子元器件拆装操作简单的并为电子元器件提供电能的导电装置。

为了实现上述目的，本实用新型的提供了一种导电装置，包括：至少三个彼此间隔设置的基体；多个导电体，相邻两个基体之间至少设置有一个导电体。

进一步地，本实用新型的导电装置还包括：夹持件，相邻两个基体在夹持件的作用下彼此的距离逐渐缩小。

进一步地，夹持件包括螺栓和与螺栓配合的螺母，各基体上具有穿设螺栓的通孔。

进一步地，各导电体以及各基体均沿第一方向延伸，各基体上的通孔为多个，多个通孔沿第一方向间隔设置。

进一步地，本实用新型的导电装置还包括：导线，与对应的导电体连接。

进一步地，本实用新型的导电装置还包括：电源插头，与导线连接。

进一步地，相邻两个基体的相对的两个面上均设置有导电体。

进一步地，至少三个基体包括位于外侧的两个外侧基体和位于该两个外侧基体之间的一个或多个中间基体，各中间基体的两侧的导电体在通电后的极性相反。

进一步地，至少三个基体包括位于外侧的两个外侧基体，该两个外侧基体的相背离的两个表面上均设置有环氧板。

进一步地，各基体的底部均具有底座。

应用本实用新型的技术方案，由于相邻两个基体之间至少设置有一个导电体，因此，将电子元器件的两个引脚分别插入不同的相邻两个基体之间，并且分别对准不同的导电体，夹紧相邻两个基体，也就是说，使各基体之间的距离减小到使电子元器件的两个引脚夹持在对应的相邻两个基体之间，此时，电子元器件被安装在本实用新型的导电装置上，并且两个引脚分别与对应的导电体相接触，给导电体通电即可实现给电子元器件通电。当需要拆卸电子元器件时，只需要将夹持电子元器件的引脚的相邻两个基体分开一定距离即可将电子元器件从本实用新型的导电装置上取下。由上述分析可知，本实用新型的导电装置无需使用电烙铁和焊锡等工具即可很方便地对电子元器件进行拆装并进行通电，因此，本实用新型的导电装置对电子元器件的拆装操作比较简单，并能为电子元器件提供电能。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的导电装置的实施例的结构示意图。

其中，上述图中的附图标记如下：

10、基体；11、通孔；12、底座；13、外侧基体；14、中间基体；20、导电体；21、导线；30、环氧板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1所示，本实施例的导电装置包括十二个导电体20以及七个彼此间隔设置的基体10，相邻两个基体10之间设置有两个导电体20。当然，导电体20以及基体10的数量不限于上述数值，导电体20只要大于一个即可，基体10只要大于两个即可，此外，相邻两个基体10之间设置有一个导电体20也是可以的。导电体20优选为导电铜片，基体10优选由绝缘材料制成，并且优选为木板。