[实用新型]组合式定距地膜打孔器

说明书

技术领域

本实用新型属于用工具或几个钻头型的工具打孔领域，尤其是涉及一种组合式定距地膜打孔器。

背景技术

地膜即地面覆盖薄膜，通常是透明或黑色PE薄膜，也有绿、银色薄膜，是用于地面覆盖，以提高土壤温度，保持土壤水分，维持土壤结构，防止害虫侵袭作物和某些微生物引起的病害植物生长的功能。

现有技术中，使用常规的地膜打孔装置，利用打孔装置尖锐的穿刺头直接穿透地膜，这种打孔方式存在着一些隐患，在打较小孔的地膜孔时不明显，当需要打出大且深的地膜孔时，使用穿刺头直接刺穿地膜，形成的地膜的撕裂口呈不规则的放射状，这些不规则的撕裂口在在收到外力时极易扩大，例如为了穿刺头刺得更深，使地膜孔更深，将穿刺头进行旋转刺入，但由撕裂口呈发散状，穿刺头带动与其接触的地膜，然后这些地膜孔受力后延放射状的开口继续扩大大撕裂口，如此便无法形成需要的规则的圆形地膜孔。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种打出规则地膜孔的地膜打孔装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：组合式定距地膜打孔器，包括本体，本体设有左右两个竖直向下的支脚，右支脚下端设有土壤穿刺头，其中，左支脚下端设有地膜穿刺头，地膜穿刺头为下端开口的筒状，地膜穿刺头下端面的外轮廓设有环形排列的穿刺锥。

本实用新型的有益效果是：两支脚负责的功能不同，设有土壤穿刺头的支脚只负责在土壤转出需要的孔洞，下端设有地膜穿刺头的的支脚的功能是将地膜打出规则的地膜孔，地膜穿刺头的外轮廓设有环形排列的穿刺锥，穿刺锥相比土壤穿刺头定要小的多，根据生活常识，尖锥部越小越容易穿过地膜而仅仅留小地膜孔而不带来其他的撕裂口，锥部越大穿透地膜时越容易带来地膜孔以外的撕裂口。利用大量的小型的穿刺锥将其排列成需要的地膜孔形状，地膜穿刺头下压到地膜上，就能打出较为规则而没有其他的撕裂口的地膜孔。

进一步，土壤穿刺头上端设有水平限制盘。种植时，对地膜孔的孔的直径与高度都有较为严格的要求，在土壤穿刺头的上端设有限制盘，当地膜孔的深度达到时，限制盘与土壤大面积接触受力，对打孔器有较为直观的反作用力，提醒使用者打出的孔洞的深度够了。

进一步，本体上设有连接头与定距杆，连接头活动连接定距杆与支脚。连接头活动链接定距杆与支脚，意味着两支脚间的距离可变可更好的适应不同地膜孔的要求，同时意味着支脚端的土壤穿刺头与地膜穿刺头间的距离可变，可根据实际情况调节，根据不同土质地膜穿刺头的穿透的深度，调节他们间的高度差，使用者可平衡两端高度以便省力使用。

进一步，定距杆外套设有一个握持套，握持套位于两支脚间，定距杆右端部设有一个握持柄。握持套与握持柄的设置都是为了方便使用者的握持使用。

附图说明

图1为本实用新型结构组合式定距地膜打孔器实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型结构组合式定距地膜打孔器实施例的立体结构正视图；

图3为本实用新型结构组合式定距地膜打孔器实施例的立体结构的底面斜视图；

图4为本实用新型结构组合式定距地膜打孔器实施例延A-A的剖视图。

具体实施方式

结合附图1、2、3、4所示，组合式定距地膜打孔器，包括本体，本体设有左右两个竖直向下的支脚3，右支脚下端设有土壤穿刺头2，其中，左支脚下端设有地膜穿刺头1，地膜穿刺头1为下端开口的筒状，地膜穿刺头1下端面的外轮廓设有环形排列的穿刺锥11。土壤穿刺头2上端设有水平限制盘21。本体上设有连接头5与定距杆4，连接头5活动连接定距杆4与支脚3。定距杆4外套设有一个握持套41，握持套41位于左支脚与右支脚间，定距杆4右端部设有一个握持柄42。

使用时，两支脚3负责的功能不同，设有土壤穿刺头2的支脚3只负责在土壤转出需要的孔洞，下端设有地膜穿刺头1的的支脚3的功能是将地膜打出规则的地膜孔，地膜穿刺头1的轮廓线设有环形排列的穿刺锥11，穿刺锥11相比土壤穿刺头2定要小的多，根据生活常识，尖锥部越小越容易穿过地膜而仅仅留小地膜孔而不带来其他的撕裂口，锥部越大穿透地膜时越容易带来地膜孔以外的撕裂口。利用大量的小型的穿刺锥11将其排列成需要的地膜孔形状，地膜穿刺头1下压到地膜上，就能打出较为规则而没有其他的撕裂口的地膜孔。