[实用新型]带有屏蔽装置的电镀槽有效
申请号: | 201320648401.9 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN203613294U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 李雪峰 | 申请(专利权)人: | 重庆市长寿区世才科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02 |
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地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 屏蔽 装置 电镀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电镀槽,特别涉及一种带有屏蔽装置的电镀槽。
背景技术
半导体行业中,需要对电子元件进行表面电镀处理,集成电路中往往包含几十万甚至上百万个电子元件,因此对电子元件的精度要求非常高,电子元件之间的连接是靠其表面的电镀层实现的,因此对电子元件的电镀层的纯度要求也很高。在电镀时,利用电镀液中的电流实现电镀,在现有技术中,电镀液内电流分布不均匀,因此造成电子元件表面的电镀层也不均匀,影响电子元件的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种结构简单,可保证电流分布均匀的带有屏蔽装置的电镀槽。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的带有屏蔽装置的电镀槽,包括槽体,槽体内设有两竖直设置的阳极板,槽体内设有搅拌管,搅拌管通过支座设置在槽体上部,搅拌管上开有通孔,槽体底部设有基座,两个阳极板之间设有两屏蔽竖板和一屏蔽横板,两屏蔽竖板上开有通槽,两屏蔽竖板设置在屏蔽横板的两侧,屏蔽横板通过螺杆固定在基座上。
作为优选,所述螺杆上固定有限位片,限位片设置在屏蔽横板和基座之间。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单、合理,在电镀槽内的两阳极板之间设置屏蔽装置,利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度,可提高电镀的质量,提高电子元件的电镀合格率,成本较低,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A-A的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
参见图1和图2,本实用新型的带有屏蔽装置的电镀槽,包括槽体1,槽体1内设有两竖直设置的阳极板2,槽体1内设有搅拌管10,搅拌管10通过支座9设置在槽体1上部,搅拌管10上开有通孔11,槽体1底部设有基座6,两个阳极板2之间设有两屏蔽竖板3和一屏蔽横板4,两屏蔽竖板3上开有通槽8,两屏蔽竖板3设置在屏蔽横板4的两侧,屏蔽横板4通过螺杆5固定在基座6上,所述螺杆5上固定有限位片7,限位片7设置在屏蔽横板4和基座6之间。
使用时,将电子元件放置在屏蔽横板4上,屏蔽横板4和屏蔽竖板3采用绝缘的耐腐蚀材料制成,利用屏蔽装置来调节电镀液中的电流密度,可提高电镀的质量,提高电子元件的电镀合格率,槽体1内设置搅拌管10,可使用输送泵向搅拌管内注入电镀液,电镀液从通孔11内流入槽体1,以引起槽体1内电镀液流动,实现搅拌的目的。
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