[实用新型]交换机的芯片冷却结构有效

专利信息
申请号: 201320646276.8 申请日: 2013-10-20
公开(公告)号: CN203523228U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 田野;祝昌宇;卢力君 申请(专利权)人: 成都英力拓信息技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 交换机 芯片 冷却 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种交换机的芯片冷却结构。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高,计算机和网络在人们的生活中应用越来越广泛,交换机的应用也随之增多,随着交换机的芯片速度的不断加快,交换机芯片的冷却也越来越重要,而如何实现交换机芯片的快速冷却,一直是交换机设计中的重要考量因素,故需要一种能快速冷却的装置,实现对交换机芯片的快速冷却。

鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种交换机的芯片冷却结构,以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为:如何实现交换机芯片的快速冷却,一直是交换机设计中的重要考量因素,故需要一种能快速冷却的装置,实现对交换机芯片的快速冷却。

为解决上述问题,本实用新型公开了一种交换机的芯片冷却结构,所述交换机包含壳体,所述壳体包含前板、后板、底板及第一侧板和第二侧板,所述前板上设置有交换接口,所述底板上安装有芯片主板,所述芯片主板上具有芯片,所述芯片上具有冷却结构,其特征在于:

所述冷却结构包含冷却板、冷却柱、鳍片组和风扇组件;

所述冷却板为平板状,其内部设有供冷却液流动的板状中空部;

所述冷却柱从冷却板的下表面的中间向下延伸,其为圆柱状,且下表面为贴敷于芯片的冷却面,所述冷却柱的内部设有供冷却液流动的柱状中空部,所述柱状中空部和板状中空部相互连通;

所述鳍片组设置于所述冷却板的上方,其由多片平板状的冷却鳍片,所述多片冷却鳍片等距间隔排列;

所述风扇组件包含一容置所述冷却板和鳍片组的方形框体,所述方形框体的一侧设有风扇,另一侧设有开口。

其中:所述柱状中空部和板状中空部之间通过两条相互隔离的流体通道进行连通,而所述两条流体通道内设置有流通方向相反的单向阀。

其中:所述风扇包含穿置于所述方形框体的风扇轴以及从风扇轴的外周缘径向向外延伸的叶片,所述风扇轴及叶片贯穿于方形框体的整个宽度。

其中:所述风扇的一侧设有带动所述风扇轴转动的电机。

通过上述结构可知,本实用新型的交换机的芯片冷却结构安装便捷,能有效提供交换机芯片的快速冷却,避免芯片的温度升高,实用性更好。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型交换机的芯片冷却结构的结构示意图。

图2显示了本实用新型冷却结构的组合示意图。

图3显示了本实用新型冷却结构的分解示意图。

具体实施方式

参见图1,显示了本实用新型的交换机的芯片冷却结构。

所述交换机的芯片冷却结构应用于交换机上,所述交换机包含壳体20,所述壳体20包含前板、后板、底板及第一侧板202和第二侧板203,所述前板上设置有交换接口204,所述底板上安装有芯片主板,所述芯片主板上具有芯片201,所述芯片上具有冷却结构。

同时参见图2和图3,所述冷却结构包含冷却板1、冷却柱2、鳍片组3和风扇组件4。

所述冷却板1为平板状,其内部设有供冷却液流动的板状中空部。

所述冷却柱2从冷却板1的下表面的中间向下延伸,其为圆柱状,且下表面为贴敷于芯片201的冷却面,所述冷却柱通过一卡接件6定位于所述芯片201的上表面,所述卡接件6通过至少一个螺钉61固定于芯片201的周围,所述冷却柱2的内部设有供冷却液流动的柱状中空部,所述柱状中空部和板状中空部相互连通。

其中,为实现冷却液的循环,所述柱状中空部和板状中空部之间通过两条相互隔离的流体通道进行连通,而所述两条流体通道内设置有流通方向相反的单向阀,从而形成一个往复的流道。

所述鳍片组3设置于所述冷却板1的上方,其由多片平板状的冷却鳍片31,所述多片冷却鳍片31等距间隔排列。

所述风扇组件4包含一容置所述冷却板1和鳍片组3的方形框体,所述方形框体的一侧设有风扇5,另一侧设有开口41,由此,当风扇5进行吹风时,空气快速通过框体内的冷却板1和鳍片组3,从而能大大提高空气流动的速度和流通效率,提高冷却板1和鳍片组3的冷却效果。

其中,所述方形框体两端面的上下缘分别向外延伸出定位片42,所述前端的定位片42固定于第一侧边202,所述后端的定位片42固定于第二侧边203,各所述定位片42包含定位面421和多个定位孔422。

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