[实用新型]一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体为一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘。

背景技术

半导体应变计硅片是将晶向的单晶硅切成所需厚度的大片，进行研磨到所需厚度进行抛光，按所需尺寸刻槽成长5mm、宽0.5mm、厚0.5mm的体积，再进行焊接?0.025mm黄金电级丝。现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是体一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，以解决现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接，而由于工件小、轻、薄、脆，因此无法将其稳定压紧，导致焊接时工件易产生移动，造成焊接点位置不准，严重时会造成产品报废的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：包括有底座和安装在底座上的真空吸盘，所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔，所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环，所述底座内设有与真空腔连通的气道，所述气道延伸至底座一侧，并安装有气嘴，所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台，所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。

所述的一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，其特征在于：所述底座与真空吸盘周边对应分布有多个螺栓安装孔。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型结构简单合理，安装使用方便，使用时外接真空泵将真空腔抽真空，进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上，有效地提高了工件焊接时的稳定性，不易移动，保证了焊接点位置的精确度，成品合格率达到98%以上，并大幅提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为半导体应变计硅片的正视图。

图4为半导体应变计硅片的俯视图，图中10为黄金电级丝。

具体实施方式

如图1、图2、图3及图4所示，一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘，包括有底座1和安装在底座1上的真空吸盘2，底座1与真空吸盘2之间设有密闭的真空腔3，真空腔3周边设有夹紧在底座1与真空吸盘2之间的密封环4，底座1内设有与真空腔3连通的气道5，气道5延伸至底座1一侧，并安装有气嘴6，真空吸盘2上表面设为放置半导体应变计硅片7的工作台，工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔3的气孔8。

底座1与真空吸盘2周边对应分布有多个螺栓安装孔9。