[实用新型]基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置有效
申请号: | 201320644612.5 | 申请日: | 2013-10-19 |
公开(公告)号: | CN203536399U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 李先胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 芯片 键合制程 贴合 玻璃 拾起 装置 | ||
1.基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆,每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴,该真空吸嘴与真空机构连接。
2.根据权利要求1所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
所述吸嘴支架位于固定杆的两侧分别设有固定槽,该固定槽的截面呈倒凸字形。
3.根据权利要求1或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
所述芯片贴合玻璃拾起装置还包括设于真空吸嘴并实时检测玻璃的位置传感器,该位置传感器与控制模块连接,该控制模块还与连接真空吸嘴的驱动机构信号连接。
4.根据权利要求1或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
所述固定槽设有位置刻度标示。
5.根据权利要求1或2所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
所述真空吸嘴包括呈凸环的本体,在该本体的上套设有夹持块,该夹持块与本体之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件,在所述夹持块上设有可转动的压杆,在该压杆的中部设有与凸环接触的直杆。
6.根据权利要求5所述的基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置,其特征在于:
在所述固定槽至少一个肩部设有卡齿,该卡齿与夹持块的下端面上设置的卡条配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造