[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型有关一种印刷电路板的技术，尤指一种表面处理较传统镍钯金(ENEPIG,ENIPIG)创新又节省成本的新制程,保有与原本传统镍钯金(ENEPIG,ENIPIG)相等的焊锡性与打金线、铝线、铜线功能的印刷电路板。 

背景技术

目前应用于印刷电路板上为打线(含金、铝、铜线)的表面处理制程都是以化学镍钯金(ENEPIG,ENIPIG)制程为主，由于此制程对于板面均匀性与打线稳定性佳，所以广泛应用在印刷电路板的制程中。 

现有的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，在于铜层11上形成一层镍层12，在于镍层12上形成一层钯层13，最后在钯层13上形成一层金层14，即完成现有印刷电路板的结构。 

但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍钯金制程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市场性。 

因此，如何创作出一种印刷电路板，无需使用化学钯(ENEPIG,ENIPIG)制程，以明显降低成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，使印刷电路板的表面处理制程更符合经济效益，进而能提升印刷电路板的市场需求量，将是本实用新型所欲积极揭露之处。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制程成本及维持原有的焊锡性与打线性，以符合经济效益。 

为达上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，置换型薄金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于薄金层表面。 

在一较佳实施例中，镍层可为低磷镍层、中磷镍层或高磷镍层，金层为置换金层，金层厚度范围[0.1微英寸(μ in)～4微英寸(μ in)]。抗氧化层为封孔抗氧化层，且封孔抗氧化层为有机皮膜层或无机皮膜层。 

相较于现有技术，本实用新型的印刷电路板主要不需镀钯层，多一抗氧化层，藉此，不仅能大幅降低制程成本，且不影响原本的焊锡性与打线性，藉由此结构使印刷电路板的表面处理制程更符合成本效益，以提升印刷电路板的实用性。 

附图说明

图1为现有印刷电路板的结构示意图。 

图2为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图；以及 

图3为实用新型印刷电路板一较佳实施例的制程流程图。 

附图标记说明 

10------基板 

11------铜层 

12-------镍层 

13------钯层 

14------金层 

20------基板 

21------铜层 

22------镍层 

23------金层 

24------抗氧化层 

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。 

以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，图式中仅例示与本实用新型有关的结构而非按照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的形态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。 

首先，请参阅图2及图3所示，为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图及制程流程图。如图所示，本实用新型的印刷电路板2包含一基板20、一铜层21、一镍层22、一金层23、一抗氧化层24。基板20的表面形成一层铜层21，铜层21表面再形成一层镍层22，接着镍层22的表面形成一层金层23，金层厚度范围[0.1微英寸(μin)～4微英寸(μin)]，最后金层23的表面再形成一层抗氧化层24。 

如图3所示，本实用新型印刷电路板2的表面处理制程如现有制程一样先经过清洗、微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍，化学薄金层与抗氧化层。本制程与化学镍钯金制程最大的不同点在于无须使用化学钯制程，多上一层抗氧化层，可大幅降低钯与金的用量节省成本而又能得到等效果的焊锡性与打线性与信赖性。