[实用新型]一种新型超声波雾化片

说明书

技术领域

本实用新型属于压电陶瓷谐振器技术领域，具体涉及一种新型超声波雾化片。 

背景技术

超声波雾化片是一类用于雾化加湿的压电陶瓷元器件，其物理模型是一只发射型压电陶瓷换能器。压电陶瓷换能器由压电陶瓷基体和两个表面电极所组成。根据能量输出的需要，雾化片的两个电极一般设计成一大一小，大的一面一般叫做大银面(也称表面电极)，小的一面一般叫做小银面(也称驱动电极或点电极)，同时为了方便与外围驱动电路连接，在两个电极上均要焊接引线。大银面一般都采取转边的方式引到小银面边缘实施焊接，小银面的做法有几种：a直接在圆的边缘区域焊接，b在圆上突出一个小点，c采用不规则的图形，大量实践证明，第一种方法由于受焊点大小、形状规则性等的影响，雾化片的能量转换受到制约，性能变差；第二、三种方法有所改进，但没有从根本上解决这个问题，焊点依然和驱动电极紧贴在一起，同时焊接引线时稍有不慎就会污染驱动电极，焊点大小和形状的一致性得不到保证，依旧会影响雾化片的性能、一致性和可靠性。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述技术问题而提供一种最大限度地减低焊点和引线对雾化片工作时的干扰，同时保证焊点大小和形状的一致性，能够提高雾化片的工作性能、一致性及使用寿命的新型超声波雾化片。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

一种新型超声波雾化片，包括压电陶瓷基体、大银面和小银面组成，其特征在于：小银面包括电极本体、用于焊点和引线连接的焊接区域、将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分以及将所述电极本体与所述焊接区域做有效隔离的隔离带。 

所述的焊接区域位于小银面内部。 

所述大银面设于所述压电陶瓷基体的上表面，所述小银面设于所述压电陶瓷基体的下表面。 

所述大银面的焊点位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘。 

本实用新型的有益效果为由于焊点大小和形状的一致性得到保证，且焊接区域和电极本体间能做到有效隔离，因此极大地降低了雾化片工作时焊点和引线对其的干扰，可以提高其工作效率。同时本实用新型提供的方案结构简单、成本低，可以实现低成本大批量地生产。 

附图说明

图1所示为本实用新型实施例提供的一种新型超声波雾化片的结构示意图一； 

图2所示为本实用新型实施例提供的一种新型超声波雾化片的结构示意图二； 

图3所示为本实用新型实施例提供的一种新型超声波雾化片的结构示意图三。 

图中：1、电极本体2、焊接区域3、连接部分4、隔离带5、压电陶瓷基体6、大银面焊点。 

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。 

参见图1至图3所示，该图示出了本实用新型实施例提供的一种新型超声波雾化片的结构。为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例有关的部分。 

一种新型超声波雾化片，包括压电陶瓷基体5、大银面和小银面组成，其特征在于：小银面包括电极本体1、用于焊点和引线连接的焊接区域2、将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分3以及将所述电极本体与所述焊接区域做有效隔离的隔离带4。雾化片在工作时，基本不受焊点 和引线的干扰；同时由于隔离带的存在，焊接引线时焊锡不会四处流动可以保证焊点大小和形状的一致性，因此压电陶瓷基体在通电工作时能量转换能够充分进行，从而提高雾化片的工作效率、一致性和使用寿命。 

所述的焊接区域2位于小银面内部。通过隔离带4，使焊点与电极本体有效隔离，保证了焊点大小和形状的一致性。 

所述大银面设于所述压电陶瓷基体5的上表面，所述小银面设于所述压电陶瓷基体5的下表面。在压电陶瓷基体5的上下两个面分别布置一大一小两个电极，大的一面叫做大银面(也称表面电极)，小的一面叫做小银面(也称驱动电极或点电极)，同时为了方便与外围驱动电路连接，在两个电极上均要焊接引线，大银面采取转边的方式引到小银面边缘实施焊接。 

所述大银面的焊点6位于所述压电陶瓷基体5的圆周边缘。 

本实用新型的有益效果为由于焊点大小和形状的一致性得到保证，且焊接区域和电极本体间能做到有效隔离，因此极大地降低了雾化片工作时焊点和引线对其的干扰，可以提高其工作效率。同时本实用新型提供的方案结构简单、成本低，可以实现低成本大批量地生产。 

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。