[实用新型]电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构有效
| 申请号: | 201320640251.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN203660898U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | 田家明 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟创电气有限公司 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 内部 低杂散 电感 低成本 布局 结构 | ||
1.一种电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构,其特征在于,包括整流桥、多个IGBT模块、模块散热器、正极母排和负极母排;所述整流桥与模块散热器之间安设有多个电容组,每个IGBT模块均置于模块散热器的下方且安置在对应的电容组的侧边;所述正极母排与负极母排重叠排放且两者之间设置有隔离绝缘板,所述正极母排和负极母排的电流输入端分别通过多个电容组与整流桥电连接,所述正极母排和负极母排的电流输出端分别与多个IGBT模块电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构,其特征在于,所述布局结构还包括用于对整流桥进行散热的整流散热器,所述整流散热器与整流桥固定连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构,其特征在于,所述每个IGBT模块与对应的电容组之间电连接有高频吸收器。
4.根据权利要求1或3所述的电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构,其特征在于,所述多个电容组之间相互平行排放且均匀分布,且每个电容组内的电容之间相互平行且均匀分布。
5.根据权利要求3所述的电子设备内部低杂散电感及低成本的布局结构,其特征在于,所述每个IGBT模块均由多个IGBT管并联而成的。
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