[实用新型]真空吸附贴合装置有效

专利信息
申请号: 201320639416.9 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203471643U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 常文骏 申请(专利权)人: 允昌科技(苏州)有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B65C9/26
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 吸附 贴合 装置
【权利要求书】:

1.一种真空吸附贴合装置,包括基板、真空发生器、空压机,所述真空发生器的出气端经一通气管与所述基板相连接,所述真空发生器的进气端经一进气管与所述空压机相连接,其特征在于,所述真空吸附贴合装置还包括密封板、吸气孔、浮升销,所述密封板固定连接于所述基板的底端面,所述吸气孔开设于所述基板上,并与所述通气管相连通,所述基板的上端面对称地设有复数个浮升销,所述浮升销可沿垂直于所述基板上端面的方向在所述基板中运动。

2.根据权利要求1所述的真空吸附贴合装置,其特征在于,所述浮升销的下端面设有弹簧结构。

3.根据权利要求1所述的真空吸附贴合装置,其特征在于,所述基板的上端面还设有复数个定位销。

4.根据权利要求1所述的真空吸附贴合装置,其特征在于,所述吸气孔均匀排布于所述基板上。

5.根据权利要求1所述的真空吸附贴合装置,其特征在于,所述密封板与所述基板通过螺丝固定连接。

6.根据权利要求1所述的真空吸附贴合装置,其特征在于,所述基板的两侧对称地开设一对凹槽。

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