[实用新型]晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种晶片封装结构。

背景技术

参阅图1，现有一种晶片封装结构包括：一个晶片11、一个导线架12、多个地电位焊线13，及多个接脚焊线14。

该晶片11包括多个晶片接脚111及多个地电位接脚112。

该导线架12供该晶片11设置，并包括分别设置于该晶片11外围的多个封装接脚121及一个地电位接脚122，所述封装接脚121及该地电位接脚122分别围绕该晶片11间隔排列且设置于靠近该导线架12的侧边。

所述地电位焊线13分别电连接该晶片11的所述地电位接脚112与该导线架12的该地电位接脚122。

所述接脚焊线14分别电连接该晶片11的所述晶片接脚111与对应的所述封装接脚121(为求图示清楚，图1中仅画出部分接脚焊线14，其余省略)。

由图1中能看出，由于该晶片11上的所述地电位接脚112皆需电连接至该导线架12上的地电位接脚122，导致所述地电位焊线13的长度差异极大且分布密集，地电位焊线13的长度差异会使通道电流差异增加，当应用在LED(Light-Emitting Diode)驱动晶片上时，此电流差异即会导致LED驱动晶片所驱动的显示器产生亮度不均的情况，而地电位焊线13分布密集则会增加制程风险，导致电性较差，合格率较低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可解决上述问题的晶片封装结构。

本实用新型晶片封装结构，包含一个晶片、一个导线架、多个地电位焊线，及多个接脚焊线。

该晶片包括多个晶片接脚及多个地电位接脚。

该导线架包括一个用于承载该晶片的晶片支撑基座，及多个围绕该晶片支撑基座设置的封装接脚，所述封装接脚分别沿该导线架的一侧边延伸方向间隔排列且靠近该导线架的该侧边。

所述接脚焊线分别电连接该晶片的所述晶片接脚与对应的所述封装接脚。

该导线架还包括两个分别设置于该晶片支撑基座两侧且相互电连接的地电位部，及一个电连接于至少一个地电位部的地电位接脚，该地电位接脚与所述封装接脚分别沿该导线架的该侧边延伸方向间隔排列且靠近该导线架的该侧边。

所述地电位焊线分别电连接该晶片的所述地电位接脚与所述地电位部。

本实用新型所述晶片封装结构，该导线架的所述地电位部分别设置于该晶片支撑基座的相对两侧，且该晶片的所述地电位接脚分别通过所述地电位焊线电连接至相对距离较近的地电位部。

本实用新型所述晶片封装结构，该导线架还包括两个平行的第一侧边，及两个分别连接所述第一侧边两端的第二侧边。

本实用新型所述晶片封装结构，该导线架的所述封装接脚与该地电位接脚分别沿所述第一侧边延伸方向间隔排列且分别靠近所述第一侧边，所述地电位部分别沿所述第一侧边延伸方向间隔排列于该晶片支撑基座两侧。

本实用新型所述晶片封装结构，所述第二侧边的长度小于等于2.54毫米。

本实用新型所述晶片封装结构，所述封装接脚的宽度小于等于0.22毫米。

本实用新型所述晶片封装结构，每两相邻封装接脚的中间线间的距离小于等于0.5毫米。

本实用新型的有益效果在于：通过于该导线架上设置所述地电位部，并将该晶片的所述地电位接脚分别焊接至较靠近的地电位部，可以减少各地电位焊线间的长度差异及分布密集度，进而降低通道电流差异及减少电性问题。

附图说明

图1是一种现有晶片封装结构的示意图；及

图2是本实用新型晶片封装结构的一个较佳实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2，本实用新型晶片封装结构的较佳实施例包含：一个晶片2、一个导线架3、多个地电位焊线4，及多个接脚焊线5。

该晶片2包括多个晶片接脚21及多个地电位接脚22。

该导线架3包括：两个实质上平行的第一侧边31、两个分别连接所述第一侧边31两端的第二侧边32、一个用于承载该晶片2的晶片支撑基座33、两个地电位部34、多个封装接脚35，及一个地电位接脚36。

于本实施例中，该晶片支撑基座33为一个凹槽(图未示)，以能更好地供该晶片2放置于其中，但不限于此。

所述地电位部34分别沿所述第一侧边31延伸方向间隔排列于该晶片支撑基座33的相对两侧，且该晶片2的所述地电位接脚22分别通过所述地电位焊线4电连接至相对距离较近的其中一个地电位部34。