[实用新型]一种LED基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED基板，属于LED照明领域。

背景技术

LED的作用是将电能转为光能，具有寿命长，光效高等特点，因此被开发利用于照明光源上。现有的LED基板均包括一金属基板和设置在金属基板上的LED芯片，由于LED具有很强的热学特性，所以现有的金属基板通常采用导热性能良好的材料，但由于金属基板呈平面设置，光利用率较低，散热性不好，直接影响LED基板的使用寿命。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种结构简单，同时能够提高LED芯片发光效率的LED基板。

(二)技术方案

本实用新型的LED基板，包括铜导电层和导热金属层；所述导热金属层安装在铜导电层的下端；所述导热金属层的下端连接有散热层；所述散热层的下端连接有绝缘层；所述铜导电层上设置有凹槽；所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层。

进一步地，所述铜导电层上表面涂有防护漆膜。

进一步地，所述导热金属层由铝质材料制成。

进一步地，所述凹槽内设置有LED芯片。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型的LED基板，通过在导热金属层的下端设置有散热层，这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性，而且在铜导电层内壁上设置了反光层，能够将光线进行良好的聚焦反射，提高光线利用率，而且该LED基板结构简单，使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1-铜导电层；2-导热金属层；3-散热层；4-绝缘层；5-凹槽；6-反光层；7-银层；8-防护漆膜；9-LED芯片。

具体实施方式

如图1所示的一种LED基板，包括铜导电层1和导热金属层2；所述导热金属层2安装在铜导电层1的下端；所述导热金属层2的下端连接有散热层3；所述散热层3的下端连接有绝缘层4；所述铜导电层1上设置有凹槽5；所述凹槽5的内壁的底部分别设置有反光层6和银层7。

其中，所述铜导电层1上表面涂有防护漆膜8；所述导热金属层2由铝质材料制成；所述凹槽5内设置有LED芯片9。

本实用新型的LED基板，通过在导热金属层的下端设置有散热层，这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性，而且在铜导电层内壁上设置了反光层，能够将光线进行良好的聚焦反射，提高光线利用率，而且该LED基板结构简单，使用寿命长。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。