[实用新型]一体化MIMO耦合器

权利要求书

1.一种一体化MIMO耦合器，其特征在于：包括外壳体，所述外壳体包括有用于抵靠在墙面上的上板和连接在上板两侧的侧板，所述两侧板对应位置上设有两组以上用于固定无源器件接头的槽孔道。

2.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述两侧板两侧边设有盖板，所述盖板表面上设有若干个螺钉孔，所述盖板通过穿设于螺钉孔中的螺钉与外壳体上的框体固定。

3.根据权利要求1或2所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：每个侧板两侧边各设有一槽孔道，该槽孔道为设在侧板两侧边的深缺口。

4.根据权利要求3所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述侧板上靠近槽孔道槽底设有四个螺钉孔，以利两个无源器件接头的固定，在盖板侧边表面上设有两个螺钉孔，以用于与侧板上四个螺钉孔中两个螺钉孔来构成四个固定无源器件接头的螺钉孔。

5.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述上板上设有固定用槽孔。

6.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述外壳体呈方形。

7.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述每组槽孔道内安装一个耦合器。

8.根据权利要求1所述的一体化MIMO耦合器，其特征在于：所述每组槽孔道内安装一个功分器。