[实用新型]研磨抛光头支撑装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨抛光头支撑装置，尤其是一种用于晶体研磨抛光的抛光头的支撑装置。

背景技术

现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件（如铣、削加工后的工件）的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已成为目前发展的主流加工技术。

研磨抛光的目的是为了去除切片在加工工序中因切割产生的微缺陷和表面损伤层，获得表面平坦化、表面粗糙度极低的光亮“镜面”。在研磨抛光过程中，晶片被一个可活动的研磨抛光头压在研磨抛光盘上，晶片和研磨抛光盘同时转动，在这个过程中晶片表面的材料和不规则结构都被机械作用或者化学作用或着两者的组合作用除去，从而达到晶片平坦化的目的。为确保晶片的研磨抛光质量，必须保证研磨抛光头施加给晶片的压力是均匀作用于晶片的，同时还必须保证研磨抛光头在整个加工过程中运行稳定。

传统的研磨抛光机很难保证研磨抛光头垂直安装于研磨抛光盘上侧，晶片由于受力不均，在加工过程中通常会产生晶片的边缘与晶片的中间位置去除率不一致的边缘效应，造成晶片平面度不高。同时由于与研磨抛光头连接的机顶与立柱的连接采用的是简单的螺纹连接，经常会出现机顶与立柱接合不充分的现象，导致研磨抛光头在加工过程中由于机顶承重不均容易发生振动，造成晶片加工出现异常，如果长时间工作，则会导致晶片的破裂，即使采用国外进口的精加工件进行机架与立柱的安装，也无法完全避免研磨抛光头在加工过程中不出现微量的振动。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种研磨抛光头支撑装置，使研磨抛光头在加工过程中均匀施力，且不会产生振动。

按照本实用新型提供的技术方案，一种研磨抛光头支撑装置，包括抛光机机架，抛光机机架上安装立柱，立柱的上部安装机顶；特征是：在所述机顶的底面上设置凸台，凸台中间设置通孔，凸台与连接板螺接，连接板与设置在凸台中间通孔的导套螺接，导套与研磨抛光头套接。

在所述立柱与机顶底面连接处的内外侧分别设置上锁紧螺母和下锁紧螺母。

在所述上锁紧螺母上沿圆周方向均匀分布三个或三个以上螺纹孔，在螺纹孔中设置螺钉。

本实用新型通过导套与连接板、连接板与机顶的底面凸台的紧密配合，可保证连接于导套下侧的研磨抛光头上下移动的竖直精度，达到研磨抛光头对晶片均匀施力的目的；同时，在机顶与立柱螺接的过程中，通过旋紧上锁紧螺母的螺纹孔中的螺钉，可使下锁紧螺母与机顶底面凸台充分接合，提高了机顶与立柱的接合刚度和接合稳定性，从而可保证研磨抛光头在加工过程中运行稳定，不会产生振动。

附图说明

    图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：所述研磨抛光头支撑装置包括抛光机机架1、立柱2、机顶3、上锁紧螺母4、下锁紧螺母5、凸台6、连接板7、导套8、研磨抛光头9等。

如图1所示，本实用新型包括抛光机机架1，抛光机机架1上安装立柱2，立柱2的上部安装机顶3，在立柱2与机顶3底面连接处的内外侧分别设置上锁紧螺母4和下锁紧螺母5；在所述机顶3的底面上设置凸台6，凸台6中间设置通孔，凸台6与连接板7螺接，连接板7与设置在凸台6中间通孔的导套8螺接，导套8与研磨抛光头9套接，从而保证连接于导套8上的研磨抛光头9上下移动的竖直精度，达到研磨抛光头9对晶片均匀施力的目的；

在所述上锁紧螺母4上沿圆周方向均匀分布三个或三个以上螺纹孔，在螺纹孔中设置螺钉；在机顶3与立柱2连接的过程中，通过旋转上锁紧螺母4的螺纹孔中的螺钉，可使下锁紧螺母5与机顶3底面充分接合，提高了机顶3与立柱2的接合刚度和接合稳定性，从而保证研磨抛光头9在加工过程中运行稳定，不会产生振动。