[实用新型]一种多芯片大功率LED灯具及散热结构有效
| 申请号： | 201320636512.8 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN203517425U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 曹文纲 | 申请（专利权）人： | 陕西远亨新能源有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710061 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 大功率 led 灯具 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片大功率LED散热结构，包括电路基板（1），特征在于，在电路基板（1）的正面开有用于承载LED的凹槽（2），背面设置有散热铜板（8），电路基板（1）两端的侧面上布置有平行导热管（3），与平行导热管（3）垂直设置有上散热鳍片（4），凹槽（2）的开口部以圆柱形透镜（6）的一端封口，圆柱形透镜（6）的另一端接平凸透镜（7）的平面。
2.一种多芯片大功率LED灯具，包括电路基板（1），其特征在于，在电路基板（1）的正面开有凹槽（2），电路基板（1）两端的侧面上布置有平行导热管（3），背面设置有散热铜板（8），与平行导热管（3）垂直设置有上散热鳍片（4），多个LED光源（5）均布于凹槽（2）中，凹槽（2）的开口部以圆柱形透镜（6）的一端封口，圆柱形透镜（6）的另一端接平凸透镜（7）的平面。
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