[实用新型]一种电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及标签技术领域，尤其涉及一种电子标签。 

背景技术

电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别便签，一般包括基板、设置在基板上的信号线路、与信号线路连接的芯片。传统技术采用防拆卸的电子标签，然后该传统技术存在撕去标签后报废几率低的技术缺陷，通常的报废率只有70%左右，这影响了防御能力的提高。 

如果能提供一种电子标签，该电子标签在使用时能够有效的保护起关键作用的芯片和天线，同时，在标签被撕毁后，芯片和天线能及时废掉，是十分有意义的。 

发明内容

  为解决上述问题，本实用新型提供了一种电子标签，包含天线和芯片，其特征在于，所述电子标签从上之下依次为：铜版纸层、第一热熔胶层、防水材料层、第二热熔胶层，基片层，所述防水材料层朝向基片层的方向设有凹口，芯片和天线固定于该凹口内，基片层覆盖住所述凹口。所述凹口为圆形。所述基片为格拉辛离型纸。所述格拉辛离型纸厚度为0.05~0.07mm。所述电子标签呈四个角为圆角的矩形。所述电子标签长度为110~120mm,宽度为28~30mm。 

本实用新型的有益效果为：将芯片和天线设置在铜版纸层、第一热熔胶层、防水材料层，基片层围成的空腔中，使其得到有效的保护；同时，由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片，在电子标签被撕毁后，芯片和天线外露，增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。 

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。 

具体实施方式

本实用新型提供了一种电子标签。如图1所示，所述电子标签从上之下依次为：铜版纸层1、第一热熔胶层2、防水材料层3、第二热熔胶层4，基片层5，所述防水材料层3朝向基片层5的方向设置有凹口6，芯片7和天线固定于该凹口6内，基片层5覆盖住所述凹口6，基片层5未覆盖凹口6的部分通过第二热熔胶层4与防水材料层3黏结。所述凹口6优选为圆形。 

本实用新通过使用热熔胶，将铜版纸层1牢固的固定于防水材料层3上，所述铜版纸层1厚薄均匀，伸缩性小，强度较高 ，抗水性好，其上可以印刷商家的信息及防伪图样，或者其他各种商品广告、样本、商品包装、商标等。 

进一步的，本实用新型的基片层5的材料采用格拉辛离型纸，格拉辛纸质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，且具有耐高温，防潮，防油等功能，能在电子标签被撕毁前很好的保护芯片和天线。 

进一步的，为了使本实用新型整体厚度较小，所述格拉辛离型纸基片优选厚度为0.05~0.07mm。优选为0.062mm。 

进一步地，所述电子标签整体呈四个角为圆角的矩形，矩形长度为110~120mm,宽度为28~30mm。 

本实用新型的有益效果为： 

将芯片7和天线设置在铜版纸层1、第一热熔胶层2、防水材料层3、基片层5围成的空腔中，使其得到有效的保护；同时，由于将较薄的格拉辛离型纸作为基片，在电子标签被撕毁后，芯片和天线外露，增加了电子芯片撕毁后废掉的几率。