[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，特别涉及一种防排线电磁干扰的电子设备。

背景技术

排线（软性电路板，FPC）被广泛的应用于各类电子产品中，其在工作过程中会产生EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）。然而由排线产生的EMI往往会被电子产品内部的遮片（Shielding）所放大，使得电子产品的EMI不符合相关要求。为解决上述问题，现有方法通常采用导电布将排线缠绕、排线外套磁环或者排线连接器接导电泡棉然后接地的方法来使得电子产品的EMI达到相关要求。然而，这些防EMI的方法由于需要增加额外的零件，例如，导电布、磁环或者导电泡棉，导致电子产品的成本升高。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的防排线电磁干扰的电子设备。

一种电子设备，其包括壳体、遮片、排线、第一电路板以及第二电路板。所述壳体用于固定并收容所述遮片、所述排线、所述第一电路板、以及所述第二电路板。所述排线电性连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间。所述遮片设置于所述排线的一侧。所述遮片开设有与所述排线相对应的开口。

优选地，所述开口的形状与所述排线的形状相匹配。

优选地，所述开口的尺寸大于所述排线的尺寸。

上述电子设备通过在所述遮片上开设有与所述排线对应的开口即可起到防电磁干扰的效果，且无需增加额外的零件，降低了电子产品的成本。

附图说明

图1为一种较佳实施方式的电子设备的立体图。

图2为图1中电子设备的组装示意图。

图3为图1中电子设备组装后的立体图。

图4为图1中电子设备防EMI的原理图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1，其为一较佳实施方式的电子设备100的立体分解图。电子设备100包括壳体10、遮片20、排线30、第一电路板40以及第二电路板（图未示）。壳体10用于固定并收容遮片20、排线30、第一电路板40以及第二电路板（图未示）。在本实施方式中，电子设备100为DVD播放器。在其他实施方式中，电子设备100可以为笔记本电脑、手机以及其他带有排线的电子产品。

壳体10包括底板11以及设置于底板上的螺柱12。其中，底板11用于承载遮片20、排线30以及第一电路板40。螺柱12用于将遮片20、排线30以及第一电路板40固定至底板11上。在本实施方式中，螺柱的数量为4且对称的设置于底板11的四个拐角上。

遮片20固定于壳体10上。遮片20开设有与排线30对应的开口21以及与螺柱12相配合的第一螺孔22。其中，开口21的形状与排线30的形状相匹配。在本实施方式中，开口21的尺寸略大于排线30的尺寸。第一螺孔22的数量为2个。

排线30设置于遮片20远离壳体10的一侧。排线30电性连接第一电路板40和第二电路板（图未示）。排线30包括第一端部31和第二端部32。其中，第一端部31用于与第一电路板40连接，第二端部32用于与第二电路板（图未示）。在本实施方式中，排线30大致呈长方形。

第一电路板40设置于排线30远离遮片20的一侧。第一电路板40包括用于与螺柱12相锁合的第二螺孔41以及插接部42。插接部42用于与排线30的第一端部31进行插接，以实现第一电路板40和第二电路板（图未示）电性连接。在本实施方式中，第一电路板40用于控制光驱的运行，第二电路板（图未示）用于控制电子设备100工作。第二螺孔41的数量为4个。

请再参阅图2及图3，组装时，螺柱12依次穿过第一螺孔22以及第二螺孔41，并锁合于第二螺孔41中，进而使得遮片20被固定于壳体10和第一电路板40之间。排线30设置于遮片20和第一电路板40之间，并通过开口21与壳体10相对。其第一端部31插接于插接部42中，第二端部32与第二电路板（图未示）连接。

请再参阅图4，其为电子设备100防EMI的原理图。当遮片20开设有开口21后，排线30工作时产生的EMI通过开口21向壳体10方向扩散，其并没有被遮片20所放大并反射回电子设备100的内部。即排线30产生的EMI的放大路径被切断，进而起到了防EMI的效果。

上述电子设备100，只要在遮片20上开设有与排线30对应的开口21即可起到防EMI的效果，无需增加额外零件，降低了电子产品的生产成本。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。