[实用新型]一种带有PIN连接针的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板，尤其涉及的一种带有PIN连接针的PCB板。

背景技术

PCB半成品加工中，有部分产品连接端为PIN连接针，需要压入PCB上PIN孔中固定，再加锡焊接固定。因压入PIN连接针时有压力作用，容易使PCB压破，或PCB变形时导致其上已焊接的元件（如电阻、贴片型LED）受到外应力松脱虚焊，造成品质隐患，再有压PIN机压头宽度最小有5mm，导致PIN连接针与PCB板的其他电子元器件之间最小间距不可少于4mm，实施作业瓶颈多。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好的带有PIN连接针的PCB板。

本实用新型的技术方案如下：一种带有PIN连接针的PCB板，包括PCB裸板、电子元器件和PIN连接针，所述PIN连接针设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽；所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔。

应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.5 mm处开设有网孔。

应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述电子元器件为表面贴装电子元器件。 

采用上述方案，本实用新型通过PIN连接针设置与PCB裸板焊接的PIN针帽；并且，PCB裸板上，并距离PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔，设置的网孔可以使PIN连接针压入PCB板时产生的压力及时释放，从而不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种带有PIN连接针的PCB板，所述PCB板通过在PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔，网孔可以使在压入PIN连接针时的压力及时释放，使安装在PCB裸板上的电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好。

其中，如图1所示，PCB板包括PCB裸板103、电子元器件和PIN连接针101，电子元器件和PIN连接针101均安装在PCB裸板103上，其中，可以在PCB裸板上设置PIN孔，PIN连接针101安装在PIN孔内，每一PIN连接针对应一PIN孔，又如，可以采用表面贴装的方式安装电子元器件，从而方便PCB板的过回流焊工艺的操作。

并且，所述PIN连接针101设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽102；其中，可以在PCB裸板103上，并距离所述PIN针帽102的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔104。例如，可以在0.2mm、或0.3mm、或0.4mm、或0.5mm、或0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等处开设网孔104，优选地，在0.5mm处开设网孔104，使网孔104与PIN连接针101保持适当的距离的同时，又不影响其他电子元器件的安装距离，并且，对应每一个PIN连接针101，可以对应开设一个或多个的网孔104。

或者，可以使PIN针帽的长度不超过0.2mm，例如， PIN针帽长度为0.2mm，或者，为0.15mm等，优选地，PIN针帽长度为0.2mm，确保回流焊中锡膏熔化的高度，使PIN连接针与PCB板焊接稳固。

并且，所述PCB板可以采用如下方式制作得到：首先，在PCB裸板上制作PIN孔，即在未焊接任何电子元器件的PCB裸板上，制作PIN孔，然后，将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，每一PIN连接针对应压入一所述PIN孔内，并且，使露出的PIN针帽不超过0.2mm，例如，可以使露出的PIN针帽为0.2mm，或者，为0.15mm等，优选的使露出的PIN针帽为0.2mm，确保回流焊中锡膏熔化的高度，使PIN连接针与PCB板焊接稳固。

并且，将PIN连接针对应压入PIN孔内后，再在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设网孔，例如，可以在0.2mm、或0.3mm、或0.4mm、或0.5mm、或0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等处开设网孔，优选地，在0.5mm处开设网孔，使网孔与PIN连接针保持适当的距离的同时，又不影响其他电子元器件的安装距离，并且，对应每一个PIN连接针，可以对应开设一个或多个的网孔。