[实用新型]OLED器件封装用激光发生装置

说明书

技术领域

本实用新型属于OLED显示技术领域，具体涉及一种OLED器件封装用激光发生装置。

背景技术

OLED器件是一种自发光器件，具有可视角大、耗能低等优点。对于OLED器件，一旦空气中的水气或氧气进入其封装结构，与有机材料接触便会引起OLED器件性能的衰减，因此，OLED器件的封装结构必须能够阻隔水气和/或氧气。

目前OLED器件的封装方法主要有：

1）、利用可紫外光固化的树脂进行封装，这种封装方法的不足在于必须配合吸气剂一起使用，否则水气和/或氧气仍然可以渗入树脂；

2）、使用有机物薄膜（如聚丙烯）和无机物薄膜（如Al₂O₃）交替成膜形成的复合薄膜进行封装，这种封装方法的密阻隔性较好，但容易形成针孔和裂纹，阻隔效果不稳定；

3）、激光封装法，激光封装法是将作为封装剂的玻璃料填充在OLED器件基板及封装盖板之间的封装区域后，用激光束加热使玻璃料熔化、固化以使OLED器件基板及封装盖板粘结在一起的封装方法，这种方法可以实现OLED器件完全意义上的密封，但玻璃料在熔化、固化的过程中，其内部及其与基板、封装盖板的界面处容易产生瞬时应力和残余应力，这些应力通常不能释放完全，在OLED器件的封装过程中使OLED器件的封装区域产生裂痕和分层，影响对水气和氧气的阻隔性。目前对于这一问题的解决办法是降低激光的相对移动速度或着增加激光的光斑尺寸，激光相对移动速度的降低必然使得产量降低，而激光光斑的增加有一定的限度且激光光斑太大，会使光斑与有机材料接触，甚至造成OLED器件失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有激光封装法中易形成内应力且形成的内应力无法完全释放等问题，提供一种OLED器件封装用激光发生装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种OLED器件封装用激光发生装置，包括激光发生器、反射镜、激光工作头和控制系统，激光发生器与控制系统相连，反射镜将激光发生器发射的激光束反射入激光工作头，该OLED器件封装用激光发生装置还包括两个辅助加热光源，两个辅助加热光源分别位于激光工作头的两侧，两个辅助加热光源及激光工作头三者共线，两个辅助加热光源分别与控制系统相连。

进一步地，所述辅助加热光源为即插即用式。

进一步地，所述辅助加热光源为碘钨灯、溴钨灯或白炽灯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

首先，本实用新型的OLED器件封装用激光发生装置在激光工作头的两侧设置了两个辅助加热光源，一个辅助加热光源在封装剂熔融前对封装剂进行预热，延长封装剂的熔融时间；另一个辅助加热光源在封装剂固化时，对封装剂进行加热，延长封装剂的固化时间，使固化过程中封装剂内部及封装剂与基板、封装盖板界面间形成的应力有足够时间释放，避免了由内应力及界面应力导致的OLED器件裂痕及分层；

其次，采用本实用新型的OLED器件封装用激光发生装置进行OLED器件封装时无需降低激光的相对移动速度或增加激光的光斑尺寸，避免了生产效率的降低及OLED器件的损坏；

最后，采用本实用新型的OLED器件封装用激光发生装置进行OLED器件封装时，OLED器件的基板及封装盖板可以采用价格低廉但膨胀系数大的钠钙玻璃，降低了OLED器件的材料成本。

附图说明

图1为OLED器件封装结构的剖视图；

图2为OLED器件封装结构的俯视图；

图3为本实用新型的OLED器件封装用激光发生装置的结构示意图。

附图标记说明：

1＇－基板、2＇－封装盖板、3＇－封装剂、4＇－发光层、1－激光发生器、2－反射镜、3－激光工作头、4－控制系统、5－激光束、6－辅助加热光源、7－辅助加热光源。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示，OLED器件的封装结构包括基板1＇、位于基板1＇上表面的发光层4＇、封装盖板2＇及封装剂3＇，这里的封装剂3＇为玻璃料。