[实用新型]一种新型散热器压接结构有效
申请号: | 201320630699.0 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN203492321U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 东莞市立敏达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 散热器 结构 | ||
【权利要求书】:
1. 一种新型散热器压接结构,它包括有底座(1)、设置在底座(1)上的散热基座(2),其特征在于:散热基座(2)包括有若干沿纵向并排设置的散热片(21),底座(1)上端面设有若干卡槽(11),散热片(21)安装在卡槽(11)内,散热片(21)之间设有连接筋(22),底座(1)与散热基座(2)利用齿状圆柱滚刀挤压在一起固定。
2.根据权利要求2所述的一种新型散热器压接结构,其特征在于:所述连接筋(22)与散热片(21)之间为一体式结构。
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